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基于DPA與IBA的功率系統(tǒng)級(jí)封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器介紹

  • 基于DPA與IBA的功率系統(tǒng)級(jí)封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器介紹,隨著市場(chǎng)的要求, 出現(xiàn)了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微處理器和存儲(chǔ)設(shè)備電源行業(yè)也需要作出相應(yīng)的調(diào)整. 這些器件改變了電源規(guī)格的要求,需要提供多路工作電壓、更高的瞬態(tài)電流要求、更小的組件尺寸。但是由于技
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基于DPA和IBA的功率系統(tǒng)級(jí)封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器

  • 基于DPA和IBA的功率系統(tǒng)級(jí)封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器,　　隨著市場(chǎng)的要求, 出現(xiàn)了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微處理器和存儲(chǔ)設(shè)備電源行業(yè)也需要作出相應(yīng)的調(diào)整. 這些器件改變了電源規(guī)格的要求,需要提供多路工作電壓、更高的瞬態(tài)電流要求、更小的組件尺寸。但是由
  • 關(guān)鍵字： 隔離  DC-DC  轉(zhuǎn)換器  封裝  系統(tǒng)  DPA  IBA  功率  基于  

基于IBA的SRP Target的研究與實(shí)現(xiàn)

  • 引言
    InfiniBand是一種新的互連技術(shù)，它將I／O系統(tǒng)與CPU／Mem分開?？朔水?dāng)前I／O結(jié)構(gòu)的種種弊端，提供了高帶寬、低延遲、可擴(kuò)展的I／0互連。SRP協(xié)議是Infini-Band中的一種通信協(xié)議，在InfiniBand中將SCSI命令
  • 關(guān)鍵字： Target  IBA  SRP    

IBA基電源系統(tǒng)的保護(hù)電路(05-100)

  • 　　在很多計(jì)算和通信應(yīng)用中,非隔離負(fù)載點(diǎn)(niPOL)中間總線結(jié)構(gòu)(IBA)轉(zhuǎn)換器正在繼續(xù)替代通常的分布和中央電源系統(tǒng)方案。這種趨勢(shì)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力包括：系統(tǒng)電壓數(shù)的增加,較高的輸出電流,較嚴(yán)格的穩(wěn)壓要求和較低總系統(tǒng)成本。很多IBA/niPOL方案能滿足這些要求。但是,這種方案沒有從前一般方案中的保護(hù)機(jī)構(gòu)。
  • 關(guān)鍵字： IBA/POL  電源  

基于IBA的電源解決方案需要系統(tǒng)級(jí)保護(hù)

  • 在計(jì)算和通信的許多應(yīng)用中，帶有非隔離式負(fù)載點(diǎn)(niPOL)轉(zhuǎn)換器的中間總線架構(gòu)(IBA)正不斷取代傳統(tǒng)的分布式和集...
  • 關(guān)鍵字： IBA  電源  過壓  過熱  
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iba介紹

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