ic封裝測(cè)試 文章 進(jìn)入ic封裝測(cè)試技術(shù)社區(qū)

首條高端IC封裝測(cè)試生產(chǎn)線在濟(jì)南投產(chǎn)

• 　　我國(guó)首條高端(FBGA)集成電路存儲(chǔ)器封裝測(cè)試生產(chǎn)線12月16日在濟(jì)南上線投產(chǎn)。該生產(chǎn)線是浪潮繼并購(gòu)奇夢(mèng)達(dá)中國(guó)研發(fā)中心后對(duì)奇夢(mèng)達(dá)資產(chǎn)的二次抄底并購(gòu)，并由此獲得了世界先進(jìn)水平的高端集成電路封裝制造能力。 　　這條位于葡萄牙的生產(chǎn)線是奇夢(mèng)達(dá)在歐洲重要的存儲(chǔ)器生產(chǎn)基地之一，是目前全球領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試技術(shù)之一。浪潮此次以1億元人民幣將價(jià)值5億元的奇夢(mèng)達(dá)整條封裝測(cè)試生產(chǎn)線收入囊中，使其在集成電路產(chǎn)業(yè)的布局拓展至集成電路制造領(lǐng)域。 　　早在2009年8月金融危機(jī)時(shí)，浪潮因以3000萬(wàn)元人民幣&ldquo
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