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聯(lián)發(fā)科技芯片短缺9月排除 Q3營(yíng)收可達(dá)財(cái)測(cè)高標(biāo)

  • 　　外資對(duì)聯(lián)發(fā)科(2454-TW)后市陷入多空交戰(zhàn)，野村證券看淡聯(lián)發(fā)科智慧型手機(jī)晶片MT6573，摩根大通證券認(rèn)為聯(lián)發(fā)科在3G、4G產(chǎn)品計(jì)劃已加速。大和證券則表示，聯(lián)發(fā)科晶片短缺問題9月前就能排除，預(yù)估第3季營(yíng)收可達(dá)財(cái)測(cè)的高端，雙卡WCDMA智慧型手機(jī)需求升溫，第4季起陸續(xù)出貨，看好聯(lián)發(fā)科后市，重申優(yōu)于大盤表現(xiàn)評(píng)等和目標(biāo)價(jià)310元。 　　
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