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基于Icepak的放大器芯片熱設計與優(yōu)化

  • 摘要：針對微波電路A類放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片內(nèi)部封裝后的散熱模型。基于熱阻理論，在對放大器芯片等效熱阻做熱分析的基礎上，采用Icepak對影響芯片散熱的焊料層、墊盤、基板的材料和厚度進行優(yōu)化，
  • 關鍵字： 熱設計  功率芯片  Icepak  優(yōu)化  
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