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ZESTRON亮相IGBT封裝技術(shù)與應(yīng)用論壇

10月30日，與慕尼黑華南電子展（electronica South China）同期舉辦的首屆“元器件封裝大會(huì)之IGBT封裝技術(shù)與應(yīng)用”論壇在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）成功召開(kāi)。ZESTRON全球總裁Dr. Harald Wack和多名業(yè)內(nèi)專家出席論壇并發(fā)表演講?；顒?dòng)圍繞IGBT市場(chǎng)發(fā)展方向趨勢(shì)、IGBT晶圓制造工藝、IGBT燒結(jié)、材料、設(shè)備應(yīng)用案例、失效分析等話題，旨在聚合行業(yè)專業(yè)人士一起探討IGBT封裝技術(shù)的最新進(jìn)展和應(yīng)用前景。作為全球知名的精密清洗解決方案供應(yīng)商，Dr. Harald Wack
關(guān)鍵字： ZESTRON IGBT封裝

　　新聞事件：　　中國(guó)南車(chē)建成最大的大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地　　事件影響：　　國(guó)內(nèi)最大的大功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地在中國(guó)南車(chē)正式投產(chǎn) 　　9月8日，隨著第一批高壓大功率晶閘管正式投片，國(guó)內(nèi)最大的大功率半導(dǎo)體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化基地在中國(guó)南車(chē)正式投產(chǎn)。　　為滿足國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的急切需求，打破國(guó)外公司的市場(chǎng)壟斷，推動(dòng)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上水平、上規(guī)模，中國(guó)南車(chē)旗下的株洲南車(chē)時(shí)代電氣股份有限公司(南車(chē)時(shí)代電氣)依托公司良好的技術(shù)基礎(chǔ)，總投資近3.5億元，于2006年年底
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶閘管 IGBT封裝

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