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手機(jī)設(shè)計(jì)集成的關(guān)鍵IP模塊的設(shè)計(jì)

設(shè)有Bluetooth功能的SoC設(shè)計(jì)通常是由幾個(gè)高度復(fù)雜分系統(tǒng)組成的。每個(gè)分系統(tǒng)兼?zhèn)溆杏布M件和軟件組件兩個(gè)方面，總體設(shè)計(jì)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)專用功能。理想地，這些分系統(tǒng)應(yīng)這樣設(shè)計(jì).
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FPGA的開(kāi)發(fā)工具軟件，如Quartus II、ISE等，一般都會(huì)提供一些經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的IP模塊。這些IP模塊是芯片廠家提供的，所以只能用于該廠家的FPGA芯片設(shè)計(jì)中。這些IP主要包括以下幾類。
關(guān)鍵字： FPGA系統(tǒng)設(shè)計(jì) 存儲(chǔ)器 IP模塊鎖相環(huán) 高速串行收發(fā)器

在內(nèi)核芯片制造前傳統(tǒng)的驗(yàn)證與調(diào)試方法依賴于指令集仿真器(ISS)模型。不幸的是，ISS模型速度太慢，并且時(shí)序精度無(wú)法達(dá)到與系統(tǒng)硬件部分的RTL模型交互所需的要求。本文將提供一種采用虛擬系統(tǒng)原型實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的多內(nèi)核系統(tǒng)調(diào)試方法，該方法允許在PC機(jī)上實(shí)時(shí)執(zhí)行一個(gè)完整系統(tǒng)的周期精確仿真，而且執(zhí)行速度比基于ISS的仿真要快得多。
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對(duì)“硬”IP模塊—那些以GDSII數(shù)據(jù)庫(kù)形式提交的模塊—的集成，讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師能夠把某些過(guò)去不得不在公...
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PCI局部總線不僅是目前最新的計(jì)算機(jī)總線，而且是一種兼容性最強(qiáng)、功能最全的計(jì)算機(jī)總線。它可同時(shí)支持多組外圍設(shè)備，而且不受制于處理器，為CPU及高速外圍設(shè)備提供高性能、高吞吐量、低延遲的數(shù)據(jù)通路。圖形用戶界面
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設(shè)有Bluetooth功能的SoC設(shè)計(jì)通常是由幾個(gè)高度復(fù)雜分系統(tǒng)組成的。每個(gè)分系統(tǒng)兼?zhèn)溆杏布M件和軟件組件兩個(gè)方...
關(guān)鍵字：手機(jī)設(shè)計(jì) IP模塊 SoC

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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　　在現(xiàn)今的 LCD TV 逆變器設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)人員往往希望能找到效率高但成本最低的解決方案。采用傳統(tǒng)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)很難在不增加成本的情況下提高效率。超級(jí)逆變器或高壓逆變器正是針對(duì)這一問(wèn)題的一個(gè)可行的解決方案，因?yàn)檫@些解決方案省掉了主輸出所需要的整流線路。目前有許多不同類型的超級(jí) IP 拓?fù)?，本文主要介紹其中一種，如圖 1 所示，適合用于26 英寸 4 U形燈管 LCD TV。　　在上圖所示的超IP模塊中，為了提高總體效率并節(jié)省成本，功率級(jí)和逆變器級(jí)都被整合在同一個(gè)級(jí)中。半橋模塊直接由 PFC 380V
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　　設(shè)有Bluetooth功能的SoC設(shè)計(jì)通常是由幾個(gè)高度復(fù)雜分系統(tǒng)組成的。每個(gè)分系統(tǒng)兼?zhèn)溆杏布M件和軟件組件兩個(gè)方面，總體設(shè)計(jì)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)專用功能。理想地，這些分系統(tǒng)應(yīng)這樣設(shè)計(jì)，其硬件和軟件兩者邊界的定義是十分清晰的，讓各個(gè)獨(dú)立功能得到充分的驗(yàn)證，便于集成到SoC設(shè)計(jì)中。這些分系統(tǒng)的商品化IP產(chǎn)品已在進(jìn)行中。　　模塊化IP結(jié)構(gòu)充分考慮了硬件/軟件設(shè)計(jì)、軟件應(yīng)用設(shè)計(jì)、以及快速原型的需要，因而便于集成和系統(tǒng)的驗(yàn)證。本文以現(xiàn)成的無(wú)線SoC設(shè)計(jì)(如GSM手機(jī))中增加一個(gè)復(fù)雜的無(wú)線功能，即Bluetooth功能
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意法半導(dǎo)體宣布公司成功地制造出業(yè)內(nèi)第一個(gè)新一代65nm串行接口MIPHY（多接口PHY）物理層接口IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）模塊。ST設(shè)計(jì)這款宏單元旨在于將其與其它功能一起集成到支持3 Gbps和6 Gbps的移動(dòng)和臺(tái)式計(jì)算機(jī)串行ATA（SATA）硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(HDD)的低功耗系統(tǒng)芯片(SoC)內(nèi)。通過(guò)制造和驗(yàn)證這款65nm接口設(shè)計(jì)，ST正在為今年下半年系統(tǒng)芯片向65nm技術(shù)過(guò)渡做準(zhǔn)備，以便與客戶一起分享低功耗要求和更小的物理尺寸帶來(lái)的好處。經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的IP模塊將大幅度壓縮新產(chǎn)品的上市
關(guān)鍵字： 65nm IP模塊電源技術(shù) 模擬技術(shù) 意法半導(dǎo)體模塊

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