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現(xiàn)代和起亞在2024 e-Forest科技日活動上，展示其對于軟件定義工廠愿景

意義：2024 e-Forest科技日活動于10月22日至24日在首爾現(xiàn)代汽車和起亞汽車儀旺（Uiwang）研究所舉行，現(xiàn)代汽車和起亞汽車在該活動上展示了他們對于軟件定義工廠的愿景。今年活動的重點是確立對于軟件定義工廠的愿景，這對于打造名為e-Forest的智能工廠生態(tài)系統(tǒng)至關(guān)重要。通過整合人工智能、機(jī)器人技術(shù)和數(shù)字化轉(zhuǎn)型（DX），該活動旨在在制造系統(tǒng)中創(chuàng)造新價值。展望：e-Forest科技日活動每年舉辦一次，到今年已經(jīng)是第五屆。這個活動為現(xiàn)代和起亞提供了一個平臺，供其展示代表未來汽車生產(chǎn)的200多項新制
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案

致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案。圖示1-大聯(lián)大世平以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機(jī)方案的展示板圖隨著新能源汽車行業(yè)的迅猛發(fā)展，高壓快充技術(shù)成為解決“里程焦慮”和充電效率問題的關(guān)鍵。在此趨勢下，越來越多的車企向著800V高壓平臺進(jìn)軍。對此，大聯(lián)大世平推出以旗芯微FC4150F51
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智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質(zhì)量發(fā)展之道

進(jìn)入2024年，全球RISC-V社群在技術(shù)和應(yīng)用兩個方向上都在加快發(fā)展，中國國內(nèi)的RISC-V CPU IP提供商也在內(nèi)核性能和應(yīng)用擴(kuò)展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國峰會以及其他行業(yè)活動和廠商活動中，可以清楚地看到這一趨勢。作為全球領(lǐng)先的IP供應(yīng)商，SmartDV也從其中國的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應(yīng)商那里獲得了一些建議和垂詢，希望和我們建立伙伴關(guān)系攜手在AI時代共同推動芯片產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業(yè)慶祝RISC-V
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為全球E-Bike發(fā)展注入更多動能 MOTINOVA順德工廠正式啟用

近日，美的集團(tuán)工業(yè)技術(shù)事業(yè)群旗下專注于綠色出行領(lǐng)域與智慧短交通板塊的驅(qū)動系統(tǒng)服務(wù)商MOTINOVA位于佛山市順德區(qū)的工廠正式啟用。為進(jìn)一步提升工廠的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)，MOTINOVA經(jīng)過半年的部署和規(guī)劃后，正式啟用美的集團(tuán)工業(yè)技術(shù)事業(yè)群既有成套工廠場地及設(shè)施，并將在先進(jìn)管理系統(tǒng)的輔助下高效滿足客戶需求。順德區(qū)經(jīng)促局相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)親臨活動現(xiàn)場，為MOTINOVA品牌的發(fā)展提供有力支持。MOTINOVA順德工廠啟用儀式現(xiàn)場MOTINOVA品牌自2016年成立以來，一直在不斷推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。在2022年加入
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世平基于新能源電車 e-Conpressor 空壓機(jī)(Spark-800V)應(yīng)用方案

大聯(lián)大世平集團(tuán)針對新能源電車 800v 平臺架構(gòu)，推出基于 e-Compressor 空壓機(jī)應(yīng)用方案。此方案主要由 Flagchip 的 MCU FC4150，NXP 的汽車安全系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC) FS23，安森美的 IPM 模塊、PSR DC-DC 器件，圣邦微的 OPA，納芯微的隔離器件組成。用作驅(qū)動空調(diào)壓縮機(jī)，符合ASIL-B 功能安全等級。硬件設(shè)計說明: 1. 主控 &nbs
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將ASIC IP核移植到FPGA上——如何確保性能與時序以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)！

本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計項目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計和驗證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時，必須認(rèn)真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計時需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設(shè)計時需要考量的因素。在上篇文章中，我們分享了第二到第四主題，介紹了使用FPGA進(jìn)行原型設(shè)計時需要立即想到哪些基本概念、在將專為ASIC技術(shù)而設(shè)計的I
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新思科技推出業(yè)內(nèi)首款獲得ISO/SAE 21434網(wǎng)絡(luò)安全合規(guī)認(rèn)證的IP產(chǎn)品，加速汽車安全領(lǐng)域發(fā)展

摘要：●? ?新思科技ARC HS4xFS處理器IP和新思科技IP開發(fā)流程均通過獨立審計機(jī)構(gòu)SGS-T?V Saar的ISO/SAE 21434認(rèn)證?！? ?獲得ISO/SAE 21434認(rèn)證可應(yīng)對不斷變化的網(wǎng)絡(luò)安全威脅，有助于在整個生命周期內(nèi)為汽車系統(tǒng)提供長期的安全性與可靠性。●? ?經(jīng)過安全風(fēng)險分析（SRA）認(rèn)證的新思科技ARC HS4xFS處理器IP助力開發(fā)者能夠以安全的方式將IP集成到系統(tǒng)中，從而滿足ISO/SAE 21434要求?！?n
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將ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推動改變以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)!

本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計項目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計和驗證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用IP核來開發(fā)ASIC原型項目時，必須認(rèn)真考慮的一些問題。文章從介紹使用預(yù)先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發(fā)ASIC原型設(shè)計時需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發(fā)原型驗證系統(tǒng)設(shè)計時需要考量的因素。在上篇文章中，我們介紹了將ASIC IP移植到FPGA原型平臺上的必要性，并對原型設(shè)計中各種考量因素進(jìn)行了總體概述，分析開發(fā)A
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尼得科精密檢測科技開發(fā)出xEV建模模擬器“E-Transport Simulator”

尼得科精密檢測科技株式會社（以下簡稱“本公司”）開發(fā)出了名為“E-Transport Simulator”的集成化模擬工具，以支援*xEV（電動車）的設(shè)計和解析。本工具對xEV開發(fā)時集車載驅(qū)動電機(jī)、減速機(jī)、電機(jī)、逆變器等于一體的“E-Axle”的各種特性以及電動車整車進(jìn)行模擬，提供與車體條件、行駛環(huán)境相匹配的電機(jī)、組件等解決方案，通過詳細(xì)計算，縮短電機(jī)試驗時間，提高與實測值之間的差異解析的效率。本工具方便追加功能，也可對無人機(jī)、eVTOL、飛行汽車、電車、航空、船舶等供電發(fā)電的交通工具進(jìn)行模擬。開發(fā)背景在
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燦芯半導(dǎo)體發(fā)布通用高性能小數(shù)分頻鎖相環(huán)IP及相關(guān)解決方案

一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司近日宣布成功研發(fā)出一款通用高性能小數(shù)分頻鎖相環(huán)（fractional-N PLL） IP，支持24bits高精度小數(shù)分頻，最高輸出頻率4.5Ghz，另外還支持?jǐn)U頻時鐘（SSC）功能，可以為客戶提供多功能的小數(shù)分頻 PLL解決方案。PLL電路一般用于產(chǎn)生輸出頻率，輸出頻率值與PLL的參考輸入頻率呈倍數(shù)關(guān)系。小數(shù)分頻PLL通過頻率乘法比例的小數(shù)值，實現(xiàn)更精確的輸出頻率控制，從而提供更高精度和準(zhǔn)確度的輸出頻率。SSC發(fā)生器是在一定頻率范圍內(nèi)調(diào)制時鐘信號
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IC設(shè)計倚重IP、ASIC趨勢成形

半導(dǎo)體制程進(jìn)入2奈米，擷發(fā)科技董事長楊健盟指出，IC設(shè)計難度陡增，未來硅智財、ASIC角色將更加吃重，協(xié)助IC設(shè)計以SoC方式因應(yīng)AI新世代。楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設(shè)計上發(fā)生，AI時代IC設(shè)計大者恒大趨勢成形。擷發(fā)科技已獲國際芯片大廠AI芯片外包訂單，楊健盟認(rèn)為，現(xiàn)在芯片晶體管動輒百億個，考驗IC設(shè)計業(yè)者研發(fā)量能。大量采用基礎(chǔ)、接口IP使研發(fā)能力更能專注前段設(shè)計，海外大廠甚至將后段交由ASIC業(yè)者，未來倚重IP、ASIC趨勢只會更加明顯。中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在邏輯先進(jìn)制程、先
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半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場規(guī)模將增長27.1億美元

根據(jù)Technavio的報告，全球半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）市場規(guī)模預(yù)計將在2024年至2028年間增長27.1億美元。預(yù)計在預(yù)測期內(nèi)，市場的復(fù)合年增長率（CAGR）將超過7.47%。復(fù)雜芯片設(shè)計和多核技術(shù)的使用推動了市場的增長，同時納米光子集成電路（ICs）的出現(xiàn)也是一大趨勢。然而，半導(dǎo)體IP的重復(fù)使用構(gòu)成了一項挑戰(zhàn)。主要市場參與者包括Achronix Semiconductor Corp.、Advanced Micro Devices Inc.、Alphawave IP Group plc、Arm Ltd
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

芯片設(shè)計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計搭載最新內(nèi)核設(shè)計的手機(jī)將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代，新CPU性能提升3
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Allego支持的Cross-E項目將在歐洲各地部署大功率充電站

Source: Getty Images/nicodemos根據(jù)5月13日發(fā)布的一則消息，Allego、Petrol Group、GreenWay和Emobility Solutions等四家企業(yè)將共同發(fā)起一個名為Cross-E的跨境電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施項目，該計劃旨在沿歐洲主要路線和港口打造一個大功率電動汽車充電網(wǎng)絡(luò)。項目計劃將在歐洲239個地點安裝總計911座大功率充電站，包括功率為150千瓦和350千瓦的充電樁。這些規(guī)劃電動汽車充電站將專門面向輕型和重型電動汽車（LDV和HDV），Allego表示，
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西門子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設(shè)計提供端到端的芯片質(zhì)量保證

●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設(shè)計周期內(nèi)提供無縫的IP質(zhì)量保證，為IP開發(fā)團(tuán)隊提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動化簽核解決方案，可為包括標(biāo)準(zhǔn)單元、存儲器和 IP 模塊在內(nèi)的設(shè)計知識產(chǎn)權(quán) (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設(shè)計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認(rèn)證，能夠提升完整芯
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