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合合信息IPO進程引關(guān)注，AI古籍修復技術(shù)引領(lǐng)文化傳承新篇章

  • 古籍修復是一項艱巨、浩大的工程，其中存在多個技術(shù)難點。為助力古籍修復，上海合合信息科技股份有限公司(簡稱“合合信息”)以“AI保護傳統(tǒng)文化”為發(fā)力點，在圖像文字修復領(lǐng)域進行了新的探索，利用AI技術(shù)賦能文化遺產(chǎn)保護傳承。隨著市場對科技創(chuàng)新企業(yè)的認可加深，合合信息披露了首次公開發(fā)行股票發(fā)行安排及初步詢價公告，進一步加速其AI技術(shù)的研發(fā)應(yīng)用拓展。今年7月，2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議在上海舉辦。在大會現(xiàn)場，合合信息展示了人工智能生成內(nèi)容(AIGC)技術(shù)對敦煌遺書殘損章節(jié)的頁面、文字進行數(shù)
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閃存大廠鎧俠IPO又進一步

  • 近日，媒體報道鎧俠已申請于今年10月在東京交易所進行IPO。鎧俠預計籌資規(guī)模將達到5億美元，如若IPO順利進行，那么其有望成為2024年日本最大規(guī)模的IPO。知情人士透露，鎧俠可能在接下來的幾周內(nèi)啟動其IPO流程，至于IPO的具體細節(jié)仍在討論之中，可能會根據(jù)市場環(huán)境的變化而有所調(diào)整。該公司的估值預計將超過1.5萬億日元（合103億美元）。資料顯示，鎧俠于2018年6月從日本東芝集團獨立出來，2020年鎧俠獲準在東京證券交易所上市，不過后來該公司以市場前景不明朗為由推遲上市。
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存儲大廠鎧俠離IPO又進一步！

  • 近期，媒體報道存儲大廠鎧俠正準備盡快提交初步申請，預計8月底前正式向東京證券交易所提交申請，目標10月底首次公開發(fā)行（IPO）。為了趕在計劃期限前完成上市，鎧俠的籌備工作在比以往任何時候都要快的速度進行。不過有業(yè)內(nèi)人士稱，上市時間有可能會推遲到12月，同時這次IPO籌集的資金可能低于2020年時的初始估值，當時其管理層預計鎧俠的價值達到160億美元。目前鎧俠的多數(shù)股權(quán)是由私募股權(quán)公司貝恩資本牽頭的投資者集團持有，希望通過IPO出售部分股權(quán)以籌集資金。此外，東芝也持有鎧俠約40%的股權(quán)。在今年1月至3月的財
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IPO最新規(guī)定出爐！半導體四家企業(yè)迎最新進展

  • 近兩年隨著多項監(jiān)管措施出臺，監(jiān)管層嚴格把控A股IPO準入門檻，從源頭提升上市公司質(zhì)量，我國A股IPO整體進一步放緩。近期證監(jiān)會發(fā)布IPO多條新規(guī)定，表明未來我國主板、創(chuàng)業(yè)板上市門檻提高。行業(yè)消息顯示，在此大環(huán)境下行業(yè)并購將繼續(xù)升溫。另外，邁入四月，包括燦芯半導體、珂瑪科技、拉普拉斯等四家企業(yè)IPO迎來最新的消息。IPO新規(guī)定，主板、創(chuàng)業(yè)板上市門檻提高為深入貫徹落實中央金融工作會議精神和《國務(wù)院關(guān)于加強監(jiān)管防范風險推動資本市場高質(zhì)量發(fā)展的若干意見》規(guī)定，強化資本市場功能發(fā)揮，4月12日，滬深交易所發(fā)布了《股
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半導體IPO：23家成功上市、60家蓄勢待發(fā)，未來何去何從？

  • 2023年，在全球經(jīng)濟逆風以及消費電子市場疲軟因素沖擊下，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷下行調(diào)整周期。資本市場上，由于證監(jiān)會IPO政策收緊，2023年半導體行業(yè)上市進度有所放緩，上市企業(yè)數(shù)量與融資規(guī)模減少，部分企業(yè)終止IPO，但2023年半導體領(lǐng)域IPO仍舊有不少亮點。全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，去年共有23家半導體相關(guān)企業(yè)成功上市，市值超3000億元。另有60家半導體企業(yè)IPO獲得最新進展，未來有望登陸資本市場。已上市與排隊企業(yè)中，材料、設(shè)備、IC設(shè)計、晶圓代工、封測等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均有涉及，應(yīng)用領(lǐng)域則涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、顯示器、圖
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Arm在美IPO獲得10倍超額認購

  • 9月12日消息，據(jù)知情人士透露，英國芯片設(shè)計公司Arm在美首次公開募股（IPO）已經(jīng)獲得10倍的超額認購，投行計劃在當?shù)貢r間周二下午之前停止接受認購。據(jù)外媒援引知情人士消息，由日本軟銀集團控股的ARM將在周二提前一天停止接受認購，但本周三為所發(fā)行股票定價的計劃不變。公司IPO提前停止接受認購的情況并不罕見，通常表明投資者的需求強勁。知情人士補充說，到周三Arm此次IPO最終可能會獲得高達15倍的超額認購，但一切尚未確定，隨時可能發(fā)生變化。Arm代表拒絕置評。此前有報道稱，Arm在考慮提高IPO發(fā)行價的價格
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消息稱 Arm 美國 IPO 正追求超過 545 億美元的估值

  • 9 月 11 日消息，日本軟銀集團旗下的芯片設(shè)計公司 Arm 上周公布了其 IPO 定價，計劃以每股 47 至 51 美元的價格發(fā)行 9550 萬股美國存托股票。這將是今年美國最大的此類交易。據(jù)路透社，Arm將獲得大量投資者支持，以達到其首次公開募股（IPO）指示性區(qū)間的最高估值 ——545 億美元（IT之家備注：當前約 4005.75 億元人民幣）。消息人士稱，鑒于 IPO 超額認購，Arm 正在討論提高價格區(qū)間（47- 51 美元 / 股）的可能，并試圖超過 545 億美元的估值。另外，消息人士補充稱
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蘋果與Arm達成長期協(xié)議，加強合作的同時不忘布局RISC-V

  • 9月6日，軟銀旗下芯片設(shè)計公司Arm提交給美國證券交易委員會（SEC）的首次公開募股（IPO）文件顯示，蘋果已與Arm就芯片技術(shù)授權(quán)達成了一項“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。目前，Arm拒絕就其提交文件以外的內(nèi)容發(fā)表評論，蘋果也沒有立即回復置評請求。Arm IPO吸引各路巨頭Arm在科技行業(yè)扮演著不可或缺的角色，它將其芯片設(shè)計授權(quán)給包括蘋果在內(nèi)的500多家公司，已經(jīng)占據(jù)了智能手機芯片領(lǐng)域95%以上的市場份額，包括平板電腦等，實際上已經(jīng)完全控制了整個移動芯片領(lǐng)域。從Apple Watch到iPhone
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今年全球最大IPO要來了！但孫正義的算盤卻落空了

  • 英國芯片設(shè)計公司Arm計劃最早于下周二開始與潛在投資者會面，之后一周在納斯達克上市。據(jù)知情人士最新透露，Arm的大型IPO目標估值在500億-550億美元之間。預計軟銀集團(SoftBank)將在此次發(fā)行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規(guī)模最大的IPO，并將有助于確定沉寂的IPO市場是否準備蘇醒。在2016年，軟銀以約320億美元的價格收購了Arm，后者專注于開發(fā)和授權(quán)Arm架構(gòu)的處理器和相關(guān)技術(shù)，這些技術(shù)被廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)和各種計算設(shè)備中。在收購協(xié)議達成時，軟銀創(chuàng)始
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Arm 正式遞交 IPO 申請，最大客戶來自中國

  • 今年最大半導體 IPO，來了。終于，醞釀已久的 Arm 上市計劃接近尾聲！芯東西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本軟銀集團旗下的英國半導體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國證券交易委員會正式遞交 IPO 文件，披露了其財務(wù)細節(jié)。Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財年收入為 26.8 億美元，低于 2022 財年的 27 億美元；2023 財年凈利潤為 5.24 億美元，低于前一財年的 5.49 億美元。主導此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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華虹半導體科創(chuàng)板上市，市值達892億元，為今年以來A股最大IPO

  • A股迎來年內(nèi)最大規(guī)模IPO。8月7日，晶圓代工龍頭華虹半導體在上海證券交易所科創(chuàng)板上市， 聯(lián)席保薦人為國泰君安證券、海通證券。華虹半導體本次發(fā)行價格為52元，市盈率為19.94。根據(jù)發(fā)行價計算，華虹公司的總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元。開盤股價58.8元，截至午間收盤，華虹半導體報54.86元。華虹半導體本次發(fā)行股票數(shù)量約為4.08億股，本次發(fā)行后總股本為17.2億股，募集資金總額212.03億元，扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額為209.2億元。華虹半導體科創(chuàng)板上市為今年以來A股最大IP
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估值超過4000億 移動芯片霸主ARM將在美國上市：放棄英國IPO

  • 去年初NVIDIA宣布放棄原定400億美元的收購計劃，后面三星組團收購ARM的計劃也不了了之，ARM現(xiàn)在只剩下IPO上市一條路了，母公司軟銀希望今年能在美國上市，而非英國。ARM是當前移動芯片的霸主，幾乎所有的手機、平板等設(shè)備都使用了ARM架構(gòu)的處理器，近年來還加大了PC、服務(wù)器市場的存在，戰(zhàn)略意義非凡。正因為此，ARM總部所在的英國一直希望他們能在倫敦股市上市，然而ARM現(xiàn)在的擁有者是軟銀，近年來投資巨虧，他們更希望ARM能去美國股市上市，因為美國上市可以獲得更高的估值，而且便于融資、套現(xiàn)，這是英國股市
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中芯集成科創(chuàng)板 IPO 成功過會，中芯國際為第二大股東

  •  11 月 27 日消息，11 月 25 日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（中芯集成）首發(fā)通過上交所科創(chuàng)板上市委會議。此次 IPO 的保薦人為海通證券，擬募資 125 億元。據(jù)悉，中芯集成是一家專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。公司主要從事 MEMS 和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務(wù)，工藝平臺包括超高壓、車載、先進工業(yè)控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)類傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域有新能源汽車、風力發(fā)電、光伏儲能、消費電子等行業(yè)。目前，公司第一大股
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Mobileye被后起之秀甩開身位 IPO發(fā)行能否幫助英特爾“突破重圍”

  • 英特爾旗下高級駕駛輔助系統(tǒng)和自動駕駛技術(shù)公司Mobileye Global已確定IPO條款，計劃以每股18到20美元的發(fā)行價發(fā)行4100萬股A類普通股，估值最高達159.3億美元。據(jù)報道，Mobileye最初預計的估值約為500億美元。后來在9月中旬，知情人士稱英特爾預計此次IPO對Mobileye的估值低于最初的預期，將為300億美元，而今估值已經(jīng)不足160億美元。Mobileye被后起之秀甩開身位在英特爾的庇蔭下，Mobileye在自動駕駛芯片領(lǐng)域可謂所向披靡。2020年之前，智能駕駛芯片幾乎被該公司
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美國科技 IPO 市場遭遇最糟糕的一年：前九個月 IPO 總量同比暴跌 90.4%

  • 北京時間 9 月 30 日早間消息，據(jù)報道，美國科技企業(yè)的首次公開募股（IPO）數(shù)量已降至 2008 年全球金融危機以來的最低水平，原因是股市波動、通脹飆升和加息使投資者對新上市的公司情緒低落。Refinitiv 發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年到目前為止，只有 14 家科技公司成功在證券交易所上市，而 2009 年時只有 12 家。今年的 IPO 籌集了 5.07 億美元，是 2000 年以來通過發(fā)行股票籌集的最低數(shù)額。與去年相比，今年前九個月的 IPO 總量暴跌了 90.4%。有分析師表示，股市情況的急劇下降使科
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