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臺積電CoW-SoW 預計2027年量產(chǎn)

  • 隨著IC設計業(yè)者透過增加芯片尺寸提高處理能力，考驗芯片制造實力。英偉達達AI芯片Blackwell，被CEO黃仁勛譽為「非常非常大的GPU」，而確實也是目前業(yè)界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell芯片拼接而成，并采用臺積電4納米制程，擁有2,080億個晶體管，然而難免遇到封裝方式過于復雜之問題。CoWoS-L封裝技術，使用LSI（本地硅互連）橋接RDL（硅中介層）連接晶粒，傳輸速度可達10／TBs左右；不過封裝步驟由于橋接放置精度要求極高，稍有缺陷都可能導致價值4萬美元的芯片報廢，從而影響良率及獲利
  • 關鍵字： 臺積電  CoW-SoW  InFO-SoW  SoIC  

臺積電：10納米制程及InFO技術今年量產(chǎn)

  • 　　臺積電今舉行股東會，共同執(zhí)行長劉德音在營業(yè)報告書中指出，臺積電受惠于在技術與制造上所獲得的進展，憑借著技術上的領先地位，并在適切的時間提供客戶適當?shù)漠a(chǎn)能，是臺積電能夠在去年表現(xiàn)優(yōu)于其他同業(yè)的主要關鍵。在技術方面，臺積電已完成10納米的技術驗證，預計于今年進入量產(chǎn)，整合型扇出(InFO)封裝技術，也預計今年中之前開始量產(chǎn)。 　　劉德音指出，2015年是臺積公司再創(chuàng)佳績的1年。面對全球半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)境的諸多挑戰(zhàn)，依然締造營收與獲利的新紀錄，并且取得重要的技術突破。 　　2015年，全球經(jīng)濟疲弱、美元走強
  • 關鍵字： 臺積電  InFO  
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