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ENTEGRIS 高純度DRUM桶全新制造廠房破土動工
- 中國上海 – 2019 年 5 月 8 日 – 特種化學(xué)品和先進(jìn)材料解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商Entegris Inc. (納斯達(dá)克交易代碼:ENTG)今日宣布,其先進(jìn)材料處理(AMH)部門在韓國 JangAn 工廠先進(jìn)的潔凈drum桶制造廠房破土動工。新廠房投資約 2,000 萬美元(約合1.35億元人民幣),預(yù)計于 2020 年下半年建成投產(chǎn)。投產(chǎn)之后,Entegris的 HDPE drum桶產(chǎn)能將提升 50%。這是繼 2018 年公布的投資之后,Entegris在該工廠的又一重大投資。JangA
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Vishay推出的新型光耦在實(shí)現(xiàn)高斷態(tài)電壓的同時,還可滿足高穩(wěn)定性和噪聲隔離要求
- 賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年4月15日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出兩款全新系列采用緊湊型DIP-6和SMD-6封裝的光可控硅輸出光耦,進(jìn)一步擴(kuò)展其光電產(chǎn)品組合。Vishay Semiconductors VOT8025A和VOT8125A斷態(tài)電壓高達(dá)800?V,dV/dt為1000?V/μs,具有高穩(wěn)定性和噪聲隔離能力,適用于家用電器和工業(yè)設(shè)備。日前發(fā)布的光耦隔離120 VAC、240 VAC
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Qorvo? 即將收購 Active-Semi International
- 此次收購將會增加面向互補(bǔ)性高增長應(yīng)用的高度差異化模擬/混合信號功率解決方案 為 5G、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心、汽車和智能家居業(yè)務(wù)增長創(chuàng)造新機(jī)會 使 QORVO 的潛在市場規(guī)模擴(kuò)大 30 億美元以上 預(yù)計在收購后第一年實(shí)現(xiàn)根據(jù)非公認(rèn)會計準(zhǔn)則計算的毛利率和每股盈利增加
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Vishay推出的新款高精度電池分流器改進(jìn)RTC性能
- 器件帶兩個插針檢流引腳,阻值低至100 μΩ,額定功率達(dá)36 W
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PCI Express的市場、趨勢和應(yīng)用
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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ZiLOG 加入 ZigBee 聯(lián)盟支持無線數(shù)字家庭體驗(yàn)
- ZiLOG 加入 ZigBee 聯(lián)盟支持無線數(shù)字家庭體驗(yàn) ZiLOG Inc.今天宣布,該公司已成為 ZigBee 聯(lián)盟的一員。 ZigBee 聯(lián)盟是一個基于全球開放標(biāo)準(zhǔn),倡導(dǎo)可靠、具有成本效益、低能耗的無線監(jiān)控解決方案的全球企業(yè)聯(lián)盟。該聯(lián)盟旨在通過為日常設(shè)備構(gòu)建無線智能傳感和控制功能,而向消費(fèi)者提供徹底的靈活性、移動性和易用性。支持 ZigBee 的解決方案針對數(shù)字家庭、工業(yè)自動化、供應(yīng)鏈管理、庫存管理、醫(yī)療設(shè)備和運(yùn)輸?shù)阮I(lǐng)域?! ?jù) ABI Research 研究顯示,至20
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ZiLOG 加入 ZigBee 聯(lián)盟支持無線數(shù)字家庭體驗(yàn)
- ZiLOG 加入 ZigBee 聯(lián)盟支持無線數(shù)字家庭體驗(yàn) ZiLOG Inc.今天宣布,該公司已成為 ZigBee 聯(lián)盟的一員。 ZigBee 聯(lián)盟是一個基于全球開放標(biāo)準(zhǔn),倡導(dǎo)可靠、具有成本效益、低能耗的無線監(jiān)控解決方案的全球企業(yè)聯(lián)盟。該聯(lián)盟旨在通過為日常設(shè)備構(gòu)建無線智能傳感和控制功能,而向消費(fèi)者提供徹底的靈活性、移動性和易用性。支持 ZigBee 的解決方案針對數(shù)字家庭、工業(yè)自動化、供應(yīng)鏈管理、庫存管理、醫(yī)療設(shè)備和運(yùn)輸?shù)阮I(lǐng)域。 據(jù) ABI Research 研究顯示,至2006年底時,ZigBee
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Microchip推出新款單電源軌到軌輸入/輸出運(yùn)算放大器
- Microchip Technology Inc現(xiàn)已推出兩個系列的軌到軌輸入/輸出運(yùn)算放大器(運(yùn)放),具備低功耗、單電源及擴(kuò)展級溫度范圍,有單運(yùn)放、雙運(yùn)放及四運(yùn)放器件可供選擇。新推出的MCP623X和MCP624X系列采用超小型SOT-23和SC-70封裝。這兩個系列產(chǎn)品將帶寬在10 kHz至10 MHz之間的Microchip運(yùn)放產(chǎn)品陣容擴(kuò)充至50多款。 MCP623X和MCP624X運(yùn)放
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Microchip全新溫度傳感器盡顯纖巧低功耗低成本和易用性優(yōu)勢
- Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)推出兩款采用小型SC-70封裝的新型溫度傳感器。新款器件功耗更低,其典型電流消耗僅為6微安,而且成本更低,是熱敏電阻最佳的替代器件。 全新MCP9700和MCP9701溫度傳感器可為眾多需要熱保護(hù)、溫度測量或熱量校準(zhǔn)功能的嵌入式應(yīng)用提供完整且易用的解決方案。新器件作為一款獨(dú)特的專用器件,擴(kuò)充了Microchip溫度管理產(chǎn)品的陣營。 新器件的功耗非常低,典型電流僅6微安,低于市場上大部分熱傳感器IC。這不僅有助于延長電池壽
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Tensilica Xtensa LX處理器擊敗所有處理器和處理器內(nèi)核
- Tensilica, Inc.今天宣布,它獲得了可授權(quán)處理器核心前所未有的最高記錄得分,這是在嵌入式微處理器基準(zhǔn)協(xié)會(EEMBC)的辦公自動化基準(zhǔn)測試中任何處理器都未曾獲得過的最高得分。EEMBC基準(zhǔn)測試得分是由EEMBC驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室(ECL)獨(dú)立進(jìn)行的,它確認(rèn)Xtensa LX處理器比大得多的PowerPC 440GX核心快了接近四倍,超過了強(qiáng)大的64位MIPS 20Kc處理器四倍以上。 經(jīng)過確認(rèn)的EEMBC Oamark的得分是: 4.19523 –優(yōu)化的Xtensa LX處理器
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PartMiner 和清華大學(xué)簽訂合作協(xié)議
- PartMiner Inc.作為全球領(lǐng)先的電子元件供應(yīng)商以及全球最大的線上電子元件數(shù)據(jù)庫提供者,其CAPS數(shù)據(jù)庫,業(yè)已發(fā)布中文版本,是目前涵蓋2,000余家元件供應(yīng)商超過3,200萬種電子元件信息的全球最大的電子元件數(shù)據(jù)庫。用戶通過與CAPS數(shù)據(jù)庫簡易而方便的連接,并可獲取及時更新的(每周兩次)有關(guān)最新電子元件價格和供貨的資訊。目前幾百名清華大學(xué)學(xué)生已經(jīng)注冊使用免費(fèi)的CAPS Selector入門級技術(shù)數(shù)據(jù)服務(wù),近期為有效地增進(jìn)清華大學(xué)師生的電子系統(tǒng)應(yīng)用設(shè)計及教學(xué)科研活動,該公司和清華大學(xué)簽訂合作協(xié)議。根
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RF MICRO DEVICES為新型AT&T無線終端提供解決方案
- 日前,無線通信應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先專用射頻集成電路(RFIC)供應(yīng)商RF Micro Devices, Inc.公司(Nasdaq 股市代號: RFMD)宣布,該公司正在批量發(fā)運(yùn)用于 AT&T Wireless 最近宣布推出的 Ogo™ 無線終端的 POLARIS™ TOTAL RADIO™ 解決方案。POLARIS 解決方案由 RFMD 的 GSM/GPRS POLARIS 收發(fā)器和該公司業(yè)界領(lǐng)先的 PowerStar® 功率放大器 (PA) 模塊組成。
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