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展訊采用Cadence Palladium XP II平臺,用于移動系統(tǒng)芯片和軟硬件聯(lián)合驗證
- 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布,展訊通信有限公司(Spreadtrum Inc.)選擇Cadence? Palladium? XP II驗證計算平臺用于系統(tǒng)芯片(SoC)驗證和系統(tǒng)級驗證。展訊使用Palladium XP II的目的是為了縮短芯片的研發(fā)周期,并進一步提高其移動芯片開發(fā)效率。上述芯片主要用于智能手機、功能手機和消費類電子產(chǎn)品。 “在競爭異常激烈的移動手持設(shè)備市場上,功耗低與上市
- 關(guān)鍵字: Cadence Incisive Palladium
Cadence 端對端解決方案助華亞微實現(xiàn)一次性芯片成功
- 【中國上海,2009年3月23日】- 全球設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),今天宣布世界級數(shù)字電視與視頻處理解決方案系統(tǒng)級芯片IC供應(yīng)商華亞微電子有限公司 ( 華亞微 )已經(jīng)實現(xiàn)一次性芯片成功,目前已經(jīng)將一個面向液晶電視市場的0.162微米系統(tǒng)級芯片設(shè)計投入量產(chǎn),實現(xiàn)了超過10%的尺寸縮減程度。 華亞微在選擇了Cadence作為其首要的EDA供應(yīng)商,并采用Cadence端到端企業(yè)解決方案后實現(xiàn)了此次成功,為高清電視、機頂盒和多媒體市場提供高性能芯片。該公
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