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Intersil:應(yīng)對(duì)工業(yè)市場(chǎng)碎片化挑戰(zhàn),電源公司該怎么做?
- 自2013年以來,我們重新將公司定位在擴(kuò)展電源管理核心競(jìng)爭(zhēng)力上,我們優(yōu)化研發(fā)投入,人員組合及資本開銷,并取得了良好效果。IntersilCE
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Intersil推出針對(duì)汽車后視安全系統(tǒng)的接口芯片
- 全球高性能模擬混合信號(hào)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司今天宣布針對(duì)汽車后視安全系統(tǒng),推出ISL76321串行/解串器 (SerDes) 接口芯片。這款單片式收發(fā)器解決方案通過一條屏蔽雙絞線 (STP) 電纜傳送視頻數(shù)據(jù)、雙向控制信息和電源,從而簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。這款產(chǎn)品有助于設(shè)計(jì)人員降低系統(tǒng)成本,簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),同時(shí)延長(zhǎng)傳送距離,提高視頻圖像質(zhì)量。
- 關(guān)鍵字: Intersi 汽車后視安全系統(tǒng)
Intersil模擬開關(guān)提供了超低導(dǎo)通電阻并且板空間比先前的封裝小72%
- Intersil公司宣布推出低壓雙重 ISL5405 和四重 ISL54056 單刀雙擲(SPDT)模擬開關(guān)。這些開關(guān)提供了超低的、更平坦的導(dǎo)通電阻,從而提高了電池供電的、便攜式和手持式設(shè)備的信號(hào)質(zhì)量。 這些器件均采用微型μTQFN 封裝;跟 TDFN 和 TQFN 封裝相比,節(jié)省了 72% 的板空間;并為在手機(jī)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更寶貴的特性提供了更多空間。ISL54050/56&nb
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