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高性能SPI NOR Flash進入“X”時代,以快制勝撬動三大萬億級應用市場

  • 隨著聯網設備的不斷增加以及傳感器的大規(guī)模部署,在畢馬威(KPMG)聯合全球半導體聯盟(GSA)最新發(fā)布的半導體行業(yè)趨勢與展望報告中,物聯網首次超越無線通信成為推進芯片產業(yè)發(fā)展的第一驅動力。萬物互聯將創(chuàng)造出越來越多的商業(yè)機遇,各行各業(yè)都對其充滿期待,NOR Flash這個“大存儲”產業(yè)鏈中的“小市場”也不例外。近日,在由EEVIA舉辦的第八屆年度中國電子ICT媒體論壇暨2019產業(yè)和技術展望研討會上,兆易創(chuàng)新存儲事業(yè)部資深產品市場總監(jiān)陳暉(Mike Chen)根據自己長期在硅谷從事研發(fā)及市場開發(fā)的一線經驗和
  • 關鍵字: KPMG  GSA  SPI技術  
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