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聯(lián)芯TD芯片研發(fā)資金 四核終端有望破千元

• 　　大唐電信科技股份有限公司發(fā)布公告稱，將斥資9000萬元用于L1813、1812智能手機(jī)芯片方案項目，3000萬元用于下一代智能手機(jī)芯片嵌入式軟件平臺操作系統(tǒng)開發(fā)項目。 　　今年，聯(lián)芯科技發(fā)布了L1810芯片，是多媒體主流TD智能終端配置，面向中檔市場。盡管公告中并沒有明確指出L1813、1812智能手機(jī)芯片的規(guī)格和技術(shù)參數(shù)，業(yè)界猜測L1813、L1812可能是1810的后續(xù)版本。 　　9月27日，中國移動通信集團(tuán)總裁李躍表示，預(yù)計明年TD終端銷售量將超過1億部，其中80%以上將是智能終端。分析認(rèn)為
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