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聯(lián)芯攜最新方案進(jìn)軍四核平板市場(chǎng)，MiniPad和Phablet通吃

  • 8月1日，聯(lián)芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱聯(lián)芯科技)在深圳舉辦“2013移動(dòng)智能終端峰會(huì)”，正式宣布進(jìn)軍平板電腦市場(chǎng)領(lǐng)域，發(fā)布四核3G通信平板芯片LC1913,成為本土首家向平板市場(chǎng)滲透的手機(jī)處理器廠商，與Marvell、MTK等海外芯片廠商直接競(jìng)爭(zhēng)，一時(shí)引起業(yè)界熱議。
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