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英飛凌推出簡單易用的LCC設(shè)計工具,賦能LED驅(qū)動器設(shè)計

  • 【2023 年 6 月 9日,德國慕尼黑訊】在全球電力消耗中,照明用電占據(jù)很大比例,因此照明領(lǐng)域的節(jié)能至關(guān)重要。事實證明, PFC + LCC 諧振拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是LED 照明應(yīng)用(如商業(yè)照明,戶外照明和植物照明等)的優(yōu)秀方案:·    支持恒流/恒壓/恒功率設(shè)計·    達到與PFC+LLC同等的高效率·    支持很寬的輸出電壓范圍 為了便于工程師的設(shè)計,英飛凌推出了 LCC 設(shè)計工具,讓工程師的設(shè)計工作變得更快速、更輕松。 英
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意法半導(dǎo)體推出150W評估板和參考設(shè)計,致力于推動安全高效的LED路燈應(yīng)用的發(fā)展

  • 意法半導(dǎo)體新推出的?EVL150W-HVSL? LED驅(qū)動器評估板和參考設(shè)計將確保LED燈具擁有優(yōu)異的性能,節(jié)省物料清單(BOM)成本,加快LED路燈和其它中高功率照明應(yīng)用的研發(fā)。作為一款150W、1A市電輸入驅(qū)動器,EVL150W-HVSL可實現(xiàn)高達91%的滿載能效,能夠最大程度地節(jié)省路燈運營企業(yè)的用電成本。電磁干擾(EMI)在EN55022電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定范圍內(nèi),在230V AC、30%至100%負(fù)載范圍內(nèi),輸入電流總諧波失真(THD) 小于10%,符合歐洲EN61000-3-2
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探索高壓輸電——第2部分:電壓源換流器

  •   該系列文章的第一部分介紹了電網(wǎng)換相換流器(LCC)。這篇文章將討論電壓源換流器(VSC)并比較兩種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)?! SC目前已成為首選實施對象,原因如下:VSC具有較低的系統(tǒng)成本,因為它們的配站比較簡單。VSC實現(xiàn)了電流的雙向流動,更易于反轉(zhuǎn)功率流方向。VSC可以控制AC側(cè)的有功和無功功率。VSC不像LCC那樣依賴于AC網(wǎng)絡(luò),因此它們可以向無源負(fù)載供電并具有黑啟動能力。使用絕緣柵雙極晶體管(IGBT)閥,則無需進行晶閘管所需的換流操作,并可實現(xiàn)雙向電流流動?! ”?對LCC和VSC進行了對比。VSC的電
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采用LCC拓?fù)鋵崿F(xiàn)寬輸出范圍LED驅(qū)動電源

  •   近年來,LED光源要求LED驅(qū)動器支持越來越寬的輸出電壓范圍(比如25%-100%)以及輸出電流范圍(比如1%~100%,甚至0.1%-100%),以實現(xiàn)更寬的調(diào)光范圍。為了提高LED驅(qū)動電源的通用性,要求使用同一個驅(qū)動電源支持不同的LED光源。同時要求線路簡單,低成本,高效率,高可靠性,長壽命等。   采用16腳封裝,集成PFC和半橋諧振控制器的ICL5101,并使用LCC拓?fù)浜芎玫膶崿F(xiàn)了以上目標(biāo),它的高集成度可減少外部元件數(shù)量,非常合適結(jié)合LCC高性能的優(yōu)勢。實現(xiàn)了極寬的輸出電壓電流范圍(電壓2
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基于LCC諧振變換器的高壓直流電源設(shè)計

  • 摘要:為提高高壓直流電源效率,降低其體積和重量,這里介紹了一種基于LCC諧振變換器的高壓直流電源設(shè)計方法。結(jié)合移相脈寬調(diào)制(PWM)和脈沖頻率調(diào)制(PFM)方法,實現(xiàn)變換器在全負(fù)載范圍內(nèi)的軟開關(guān)。首先分析了LCC電路
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DCM LCC諧振變換器優(yōu)化控制的數(shù)字化實現(xiàn)

  • 摘要:基于斷續(xù)模式串并聯(lián)(Discontinuous Current Mode LCC,簡稱DCM LCC)諧振變換器的數(shù)學(xué)模型,提出了LCC諧振變換器在DCM下的優(yōu)化控制方法的數(shù)字化控制程序?qū)崿F(xiàn),使原來斷續(xù)的諧振電流達到了臨界斷續(xù)的工作模態(tài)。根
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LCC串并聯(lián)諧振充電高壓脈沖電源設(shè)計

基于LCC諧振網(wǎng)絡(luò)的滑頻軟啟動電路設(shè)計

  • 本文針對LCC諧振網(wǎng)絡(luò)進行了深入地分析和闡釋,給出了高壓鈉燈電子鎮(zhèn)流器滑頻軟啟動的設(shè)計方案,并在太陽能高壓鈉燈電子鎮(zhèn)流器上進行了實驗。
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lcc介紹

無引腳芯片載體(LCC),指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝,也稱為陶瓷QFN或QFN-C。電極觸點中心距1.27mm。QFN是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點,由于無引腳,貼裝占有面積比QFP小,高度比QFP低。但是,當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時,在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP的引腳那樣多,一般從14到1 [ 查看詳細 ]

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