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DELO 推出一種新的用于功率半導(dǎo)體器件的粘合劑

  • DELO 近日新研發(fā)出一款電子粘合劑。它具有導(dǎo)熱、絕緣的特性,且在經(jīng)過標(biāo)準(zhǔn)化濕度測試及隨后的回流焊之后,仍舊展現(xiàn)出良好的強(qiáng)度。DELO MONOPOX TC2270 能夠迅速導(dǎo)熱,確保功率電子器件的半導(dǎo)體長期穩(wěn)定地運(yùn)行。功率半導(dǎo)體器件發(fā)生故障的常見原因是熱量經(jīng)常積聚在很小的部件里卻做不到有效散熱。粘合劑不僅確保長久的粘合,而且起到導(dǎo)熱,絕緣的作用。DELO 新推出的這一電子粘合劑是種單組分、熱固化的環(huán)氧樹脂。由于含有陶瓷填料氮化鋁,它的導(dǎo)熱性能達(dá)到 1.7 W/(m?K) 之高(根據(jù) ASTM D5470
  • 關(guān)鍵字: ICA  LCP  

熱分析技術(shù)在LC、LCP及LCD中的應(yīng)用

  • 液晶(LC)和液晶高分子(LCP)通常是指在一定溫度范圍內(nèi)呈現(xiàn)介于固相和液相之間的中間相的有機(jī)化合物。在這中間相,它既具有液體又具有晶體的特性;其顏色和透明度可隨外界條件(如溫度,電場,磁場,吸附氣體等)變
  • 關(guān)鍵字: LCD  應(yīng)用  LCP  LC  技術(shù)  分析  

LSI 針對(duì)無線網(wǎng)絡(luò)推出新一代多業(yè)務(wù)處理器

  •   LSI 公司日前宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP),旨在讓網(wǎng)絡(luò)流量遷移到 IP 網(wǎng)絡(luò)。LCP不僅是 LSI™多業(yè)務(wù)處理器產(chǎn)品系列的重要新增成員,同時(shí)也是 LSI 非對(duì)稱多核處理器產(chǎn)品系列的一個(gè)關(guān)鍵組成部分,可支持無線基礎(chǔ)設(shè)施的任意設(shè)備間通信。   該新型 LCP 是一款非對(duì)稱多核片上系統(tǒng) (SoC),建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎(chǔ)之上,可支持所有主要協(xié)議,從而允許無線、移動(dòng)回程、多業(yè)務(wù)、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現(xiàn)有的時(shí)分多路復(fù)用 (TDM) 網(wǎng)絡(luò)遷移至下一代以
  • 關(guān)鍵字: LSI  LCP  多業(yè)務(wù)處理器  SoC  
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lcp介紹

  LCP是一類具有杰出性能的新型聚合物。LCP是包含范圍很寬的一類材料:   a、溶致性液晶:需要在溶液中加工;   b、熱致性液晶:可在熔融狀態(tài)加工。   最初工業(yè)化液晶聚合物是美國DuPont公司開發(fā)出來的溶致性聚對(duì)亞苯基對(duì)苯二甲酰胺(Kevlar®)。由于這種類型的聚合物只能在溶液中加工,不能熔融,只能用作纖維和涂料。以下內(nèi)容只包括熱致性LCP。   LCP外觀:米 [ 查看詳細(xì) ]

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