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DELO 推出一種新的用于功率半導(dǎo)體器件的粘合劑

  • DELO 近日新研發(fā)出一款電子粘合劑。它具有導(dǎo)熱、絕緣的特性，且在經(jīng)過標(biāo)準(zhǔn)化濕度測試及隨后的回流焊之后，仍舊展現(xiàn)出良好的強度。DELO MONOPOX TC2270 能夠迅速導(dǎo)熱，確保功率電子器件的半導(dǎo)體長期穩(wěn)定地運行。功率半導(dǎo)體器件發(fā)生故障的常見原因是熱量經(jīng)常積聚在很小的部件里卻做不到有效散熱。粘合劑不僅確保長久的粘合，而且起到導(dǎo)熱，絕緣的作用。DELO 新推出的這一電子粘合劑是種單組分、熱固化的環(huán)氧樹脂。由于含有陶瓷填料氮化鋁，它的導(dǎo)熱性能達到 1.7 W/(m?K) 之高（根據(jù) ASTM D5470
  • 關(guān)鍵字： ICA  LCP  

熱分析技術(shù)在LC、LCP及LCD中的應(yīng)用

  • 液晶（LC）和液晶高分子（LCP）通常是指在一定溫度范圍內(nèi)呈現(xiàn)介于固相和液相之間的中間相的有機化合物。在這中間相，它既具有液體又具有晶體的特性；其顏色和透明度可隨外界條件（如溫度，電場，磁場，吸附氣體等）變
  • 關(guān)鍵字： LCD  應(yīng)用  LCP  LC  技術(shù)  分析  

LSI 針對無線網(wǎng)絡(luò)推出新一代多業(yè)務(wù)處理器

  • 　　LSI 公司日前宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP)，旨在讓網(wǎng)絡(luò)流量遷移到 IP 網(wǎng)絡(luò)。LCP不僅是 LSI™多業(yè)務(wù)處理器產(chǎn)品系列的重要新增成員，同時也是 LSI 非對稱多核處理器產(chǎn)品系列的一個關(guān)鍵組成部分，可支持無線基礎(chǔ)設(shè)施的任意設(shè)備間通信。 　　該新型 LCP 是一款非對稱多核片上系統(tǒng) (SoC)，建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎(chǔ)之上，可支持所有主要協(xié)議，從而允許無線、移動回程、多業(yè)務(wù)、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現(xiàn)有的時分多路復(fù)用 (TDM) 網(wǎng)絡(luò)遷移至下一代以
  • 關(guān)鍵字： LSI  LCP  多業(yè)務(wù)處理器  SoC  
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lcp介紹

　　LCP是一類具有杰出性能的新型聚合物。LCP是包含范圍很寬的一類材料： 　　a、溶致性液晶：需要在溶液中加工； 　　b、熱致性液晶：可在熔融狀態(tài)加工。 　　最初工業(yè)化液晶聚合物是美國DuPont公司開發(fā)出來的溶致性聚對亞苯基對苯二甲酰胺（Kevlar®）。由于這種類型的聚合物只能在溶液中加工，不能熔融，只能用作纖維和涂料。以下內(nèi)容只包括熱致性LCP。 　　LCP外觀：米 [ 查看詳細 ]

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