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恩智浦推出采用小型晶圓級CSP封裝的LDO

  • 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布其LD6806CX4超低壓差穩(wěn)壓器(LDO)開始供貨。該產(chǎn)品具有超低壓差的特性，在200-mA額定電流下壓降僅為60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圓級芯片級封裝 (WLCSP)，所占用的電路板空間極小，是設(shè)計尺寸有限且對電池壽命要求極高移動設(shè)備的理想之選。
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