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米爾帶您認識“創(chuàng)新性LGA封裝核心板“

  • LGA：Land Grid Array，柵格陣列封裝。這項技術最早應用于英特爾處理器上，因為這種封裝技術相比之前的“金屬觸點式封裝”有很多優(yōu)點，所以，很快就普及了。隨著市場需求的不斷變化，在單芯片上使用LGA封裝技術已經(jīng)不能滿足需求了，于是，出現(xiàn)了將多種芯片和器件通過LGA封裝在一起的模塊。比如之前給大家分享的米爾電子LGA封裝的核心板。米爾LGA封裝核心板目前米爾電子基于多款MCU/MPU做了LGA封裝的核心板：市面上做類似LGA封裝核心板的廠家很多，但米爾電子LGA封裝的核心板還是很有特點，可以說做到
  • 關鍵字： LGA  核心板  LGA核心板  米爾核心板  國產(chǎn)核心板  

英特爾確認 Meteor Lake-S 將采用 LGA 1851 插槽，最高支持 LPDDR5X-7500 內(nèi)存

  • IT之家 12 月 13 日消息，ComputerBase 在英特爾官網(wǎng)代碼中發(fā)現(xiàn)了一些有關于下一代 Meteor Lake-S 桌面處理器的信息。據(jù)介紹，14 代酷睿 CPU 將基于最新的 LGA 1851 插槽，并驗證了新一代處理器對 LPDDR5X-7500 內(nèi)存的支持。LGA 1851 Socketlga1851-mtl-ps-interposer-for-the-gen5-vr-test-toollga1851-mtl-ps-interposer-prototypes-int
  • 關鍵字： 英特爾  LGA 1851  

SMD LGA管腳封裝的開關穩(wěn)壓器的輸入電壓目前可高達36V

  • 2020年2月19日于格蒙登 - RECOM宣布推出符合DOSA ?LGA封裝的RPMB-3.0系列3A開關穩(wěn)壓器，輸出電壓高達24V，輸入電壓最高為36V。RECOM推出了RPMB-3.0系列作為緊湊型開關穩(wěn)壓器系列產(chǎn)品的生力軍，采用了標準尺寸12.19 x 12.19 x 3.75mm ，符合DOSA的熱增強LGA封裝。預設輸出為3.3V（1-9V可調(diào)）、5V（1-9V可調(diào)）、12V（9-24V可調(diào)）或15V（9-24V可調(diào)）。所有型號都可提供高達36V的輸入電壓和500mV或更低的低壓差，
  • 關鍵字： SMD LGA  開關穩(wěn)壓器  RECOM  

利用FPGA和多通道光模塊組合長距離傳送高速數(shù)據(jù)

  • 目前基于銅電纜的高速串口能夠以數(shù)千兆位速率進行數(shù)據(jù)傳送，并可通過使用多個并行通道達成超過100Gbps的數(shù)據(jù)傳輸率，不過傳送的距離卻受到限制，一個可以改善傳輸距離的作法是使用光互連來取代銅電纜，Alt
  • 關鍵字： DSP  LGA  FPGA  DDM  

采用 6.25mm x 6.25mm x 1.8mm LGA 封裝的雙通道 2.5A、單通道 5A 超薄微型模塊穩(wěn)壓器

  • 　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出雙通道 2.5A 或單通道 5A 降壓型微型模塊 (µModule) 穩(wěn)壓器 LTM4622，并采用了小型和超薄封裝。解決方案僅需要 3 個電容器和兩個電阻器，在單面 PCB 上占用面積不到 1cm2，在雙面 PCB 上占用面積不到 0.5cm2。LTM4622 采用 6.25mm x 6.25mm x 1.82mm LGA 封裝，內(nèi)置了開關 DC/DC 穩(wěn)壓器、MOSFET、電感器和支持性電路。超薄封裝允許
  • 關鍵字： 凌力爾特  LGA  

Linear推出采用表面貼裝封裝的DC/DC微型模塊穩(wěn)壓器

  • 　　2008年5月21日北京，凌力爾特公司 ( Linear Technology Corporation) 推出采用纖巧表面貼裝封裝的完整雙路DC/DC 微型模塊 (uModule) 穩(wěn)壓器系統(tǒng) LTM4616。通過在多相配置中共享每路輸出的電流，LTM4616 能在每路電流高達 8A 時調(diào)節(jié)兩路 0.6V 至 5V 的輸出電壓，或在電流高達 16A 時調(diào)節(jié)單路輸出電壓。LTM4616 能用范圍為 2.375V 至 5.5V (最大值為 6V) 的兩個不同輸入電源軌工作，或?qū)⑤斎胍_連到一起，用一個輸入
  • 關鍵字： 凌力爾特  Linear  穩(wěn)壓器  LGA  電路板  

RF遙控器和無線充電短距離技術

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