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采用 LLP 封裝的 500 mA 低壓降穩(wěn)壓器(2.10)
- 美國國家半導體公司宣布推出一款功能齊備的500mA 低壓降(LDO)穩(wěn)壓器,為個人計算機及便攜式系統(tǒng)的中等電流量應用方案提供所需的低噪音電壓轉(zhuǎn)換功能。這款型號為 LP2989 的高精度微功率穩(wěn)壓器采用大小如芯片、并無腳的框架封裝 (LLP),其小巧體積務求能安放在便攜式產(chǎn)品微型設(shè)計的有限空間內(nèi)。LLP 封裝的大小只有 4.0 x 4.0 毫米 (mm),厚度只有 0.8 毫米,管腳間距只有 0.8 毫米。按照 θ j-a 的測量結(jié)果,這款芯片的功率消耗低至只有 78℃/W。LP29
- 關(guān)鍵字: LLP 封裝 封裝
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