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采用 6.25mm x 6.25mm LGA 封裝的超薄 1.8mm、3A μModule穩(wěn)壓器

  • 　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 3A 微型模塊 (µModule®) 降壓型穩(wěn)壓器 LTM4623，該器件采用超薄 1.8mm 扁平 LGA 封裝，占板面積僅為 6.25mm x 6.25mm。加上焊膏后，該封裝高度低于 2mm，可滿足很多 PCIe (高速外設(shè)組件互連)、面向嵌入式計(jì)算系統(tǒng) AdvancedTCA 載波卡的 Advanced Mezzanine Card (AMC) 等的高度限制。占板面積小和高度扁平能使 LTM
  • 關(guān)鍵字： 凌力爾特  LTM4623  PCB  
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ltm4623介紹

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