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泛林集團CTO與魏少軍教授談半導體制造的挑戰(zhàn)
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- 作者 / 王瑩 近日泛林集團技術(shù)研討會(Lam Research Technical Symposium)在清華大學舉行,泛林集團(Lam)執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官 Richard A. Gottscho博士和清華大學微電子學研究所所長魏少軍教授向電子產(chǎn)品世界編輯介紹了一下代半導體制造業(yè)的挑戰(zhàn)。泛林集團技術(shù)研討會注重產(chǎn)學結(jié)合 據(jù)Gottscho博士介紹,泛林集團技術(shù)研討會(Lam Research Technical Symposium)每年舉辦一次,今年是第二屆。會議的目的是通過相互交流與探討,激發(fā)創(chuàng)
- 關(guān)鍵字: Lam Research Technical Symposium Richard A. Gottscho 魏少軍 201810
Lam/KLA聯(lián)姻破局,半導體設備廠商只能合作?
- 半導體設備業(yè)者Lam Research與KLA-Tencor的合并案破局,主管機關(guān)的裁決認為,這兩家公司中的任何一家被合并,對市場都不公平。 美國主管機關(guān)已經(jīng)駁回了Lam Research與KLA-Tencor價值106億美元的合并提案,這透露了一個訊息,意味著晶片制造業(yè)者在最佳化下一代制程方面,得仰賴設備供應商之間的合作;而此案的裁決結(jié)果預期將會冷卻半導體設備領域的收購交易熱潮,盡管邁入成熟階段的整體IC產(chǎn)業(yè)仍然大吹整并風。 Lam與KLA的合并案是近一年前提出(參考閱讀),目標是建立擁
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