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英特爾Langwell 臺積電代工
- 英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU),未來將委由臺積電代工內(nèi)建Atom(凌動)處理器核心的系統(tǒng)單芯片(SoC),為了讓合作案順利進行,英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動上網(wǎng)裝置(MID)Moorestown平臺設計的芯片組Langwell,將采用臺積電IP,本季起將委由臺積電以65納米代工。 英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺,雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內(nèi)存控制組件,整合在代號為Lincroft的Atom處理器中,但包括NAND及USB控制
- 關鍵字: 臺積電 Atom SoC Langwell 65納米
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