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臺(tái)積電將為Intel代工部分65nm制程Langwell芯片組

  •   Intel今年三月份就曾宣布過計(jì)劃讓臺(tái)積電為其代工生產(chǎn)Atom SOC芯片,不過按近幾天一家臺(tái)灣媒體的報(bào)道,Intel還準(zhǔn)備讓臺(tái)積電為其代工生產(chǎn)Atom的配套芯片組。   這家臺(tái)灣媒體宣稱臺(tái)積電將于三季度末開始為Intel代工生產(chǎn)65nm制程Langwell芯片組。Langwell是下一代超移動(dòng)平臺(tái)Moorestown中與Lincroft處理器搭配的芯片組。而Lincroft本質(zhì)上可以認(rèn)為是把Atom處理器核心,集顯核心,內(nèi)存控制器等集成在一塊芯片里的SOC芯片。
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英特爾Langwell 臺(tái)積電代工

  •   英特爾與臺(tái)積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU),未來將委由臺(tái)積電代工內(nèi)建Atom(凌動(dòng))處理器核心的系統(tǒng)單芯片(SoC),為了讓合作案順利進(jìn)行,英特爾與臺(tái)積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對(duì)行動(dòng)上網(wǎng)裝置(MID)Moorestown平臺(tái)設(shè)計(jì)的芯片組Langwell,將采用臺(tái)積電IP,本季起將委由臺(tái)積電以65納米代工。   英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺(tái),雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內(nèi)存控制組件,整合在代號(hào)為Lincroft的Atom處理器中,但包括NAND及USB控制
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英特爾Langwell 臺(tái)積電代工

  •   英特爾與臺(tái)積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU),未來將委由臺(tái)積電代工內(nèi)建Atom(凌動(dòng))處理器核心的系統(tǒng)單芯片(SoC),為了讓合作案順利進(jìn)行,英特爾與臺(tái)積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對(duì)行動(dòng)上網(wǎng)裝置(MID)Moorestown平臺(tái)設(shè)計(jì)的芯片組Langwell,將采用臺(tái)積電IP,本季起將委由臺(tái)積電以65納米代工。   英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺(tái),雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內(nèi)存控制組件,整合在代號(hào)為Lincroft的Atom處理器中,但包括NAND及USB控制
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