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蘋果M5芯片首度曝光:臺積電代工 用于人工智能服務(wù)器
- 7月5日消息,據(jù)媒體報道,蘋果M5系列芯片將由臺積電代工,使用臺積電最先進(jìn)的SoIC-X封裝技術(shù),用于人工智能服務(wù)器。蘋果預(yù)計在明年下半年批量生產(chǎn)M5芯片,屆時臺積電將大幅提升SoIC產(chǎn)能。目前蘋果正在其AI服務(wù)器集群中使用M2 Ultra芯片,預(yù)計今年的使用量可能達(dá)到20萬左右。作為臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)組合3D Fabric的一部分,臺積電SoIC是業(yè)內(nèi)第一個高密度3D chiplet堆迭技術(shù),SoIC是“3D封裝最前沿”技術(shù)。據(jù)悉,SoIC設(shè)計讓芯片可以直接堆迭在芯片上,臺積電的3D SoIC的凸點間距
- 關(guān)鍵字: 蘋果 臺積電 M5
利用CME-M5實現(xiàn)1080P高清字符疊加的設(shè)計要點分析
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- 隨著信息化技術(shù)的提高,人們對于視覺欣賞的要求越來越高。“視覺沖擊力”成為人們評判顯示性能的一個標(biāo)準(zhǔn)。視覺沖擊力不僅要求畫面尺寸超大,最主要的還要要求畫面顯示清晰,包括圖片與文字。為了滿足這種訴求,本文以京微雅格CME-M5(金山)為例,為您分析如何在HDMI高清信號中疊加字符,并且最終實現(xiàn)高清輸出的過程。 如下圖所示,不難看出, 就是把一路HDMI高清信號通過HDMI轉(zhuǎn)RGB芯片送到CME-M5后,與外部的字符芯片進(jìn)行高清疊加后,再通過RGB轉(zhuǎn)HDMI送出來。
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