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臺(tái)積電與MAPPER公司共同開(kāi)發(fā)計(jì)劃立下新里程碑
- TSMC與荷蘭商MAPPER公司于19日共同宣布,MAPPER公司安裝在TSMC晶圓十二廠超大晶圓廠的原型機(jī)臺(tái)正不斷地重復(fù)寫(xiě)出超微小電路元件,系先前使用浸潤(rùn)式微影技術(shù)所無(wú)法達(dá)到的成果。 過(guò)去幾個(gè)月來(lái),TSMC擴(kuò)充了無(wú)光罩微影技術(shù)的研究團(tuán)隊(duì),并與MAPPER公司的工程師們一同在晶圓十二廠里合力將電子束直寫(xiě)能力整合至工藝中,以供未來(lái)更先進(jìn)的技術(shù)世代使用。 TSMC研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義博士表示:「TSMC在工藝上一直不斷尋求最具成本效益的做法,而使用MAPPER公司機(jī)臺(tái)所得到的成果,不僅符
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 晶圓 MAPPER
Mapper Lithography獲資助 大力開(kāi)發(fā)無(wú)掩模光刻設(shè)備
- 半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商Mapper Lithography BV公司日前獲得荷蘭經(jīng)濟(jì)事務(wù)部名為SenterNoven的機(jī)構(gòu)達(dá)1000萬(wàn)歐元(合1470萬(wàn)美元)的補(bǔ)貼。 Mapper公司將利用此筆資金開(kāi)發(fā)試用版設(shè)備。公司表示目前正在設(shè)計(jì)一款無(wú)掩模光刻設(shè)備的開(kāi)發(fā)。這款設(shè)備將含有超過(guò)10000道平行電子束,從而將會(huì)在晶圓上直接形成圖樣,降低普通光刻設(shè)備上由于采用掩模版而帶來(lái)的高昂成本。 Mapper將聯(lián)合股東各方Catena,Technolution,Multin Hittech,Demcon,Del
- 關(guān)鍵字: Mapper 半導(dǎo)體設(shè)備 光刻
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