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簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別
- 在嵌入式開發(fā)中,我們經(jīng)常會接觸到一些專業(yè)術語,例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等,這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元,它們在消費電子、計算機硬件、自動化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個術語的基本含義和它們在實際使用中的區(qū)別:1. CPUCPU(Central Processing Unit,中央處理單元):由運算器、控制器和寄存器及相應的總線構成。它可以是一個獨立的處理器芯片或一個內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線:取址、譯碼、執(zhí)行的對象就是CPU,CPU從存儲器或高
- 關鍵字: CPU MCU MPU SOC MCM
恩智浦推出一體式5G mMIMO射頻功率放大器模塊
- 恩智浦半導體日前宣布全方位射頻功率多芯片模塊(MCM)產(chǎn)品組合將全面上市,支持開發(fā)用于5G基站的大規(guī)模MIMO有源天線系統(tǒng)。恩智浦5G Airfast解決方案的集成度更高,可以減小功率放大器尺寸、縮短設計周期及簡化制造流程。?恩智浦無線電功率解決方案資深副總裁兼總經(jīng)理Paul Hart表示:“5G基礎設施網(wǎng)絡的部署比上一代更快。我們的5G大規(guī)模MIMO解決方案提供各頻率和功率的共同封裝,能夠幫助客戶和移動網(wǎng)絡運營商縮短上市時間?!焙喕?G基站部署恩智浦射頻功率多芯片模塊是50 Ω輸入/輸出、集成
- 關鍵字: 射頻功率 MCM
四川明泰:用MCM多芯片模組提升硬實力
- 如今我們正感受到新一輪全球經(jīng)濟撲面而來,不論是可穿戴設備、智能機器人,還是各種物聯(lián)網(wǎng)家居,都隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在快速迭代演進。 而集成電路封裝在這其中也扮演了重要角色,一路追隨著集成電路制造業(yè)的發(fā)展腳步,兩者呈現(xiàn)出互動的螺旋式上升態(tài)勢。從單芯片、雙芯片到多芯片封裝,封裝密度越來越高,推動著一代代電子產(chǎn)品向更加輕薄短小?! 碾p芯片封裝轉(zhuǎn)向MCM “四川明泰科技”曾是國內(nèi)最早開始雙芯片封裝的工廠。但隨著越來越多跟隨者的涌入,“明泰”果斷開始了新一輪產(chǎn)品——MCM(多芯片模組)的研發(fā)與生產(chǎn)?! ≌?/li>
- 關鍵字: MCM 封裝
基于OFDM的技術文獻與實用設計匯總
- OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplexing)即正交頻分復用技術。OFDM技術由MCM(Multi-Carrier Modulation,多載波調(diào)制)發(fā)展而來。OFDM技術是多載波傳輸方案的實現(xiàn)方式之一,它的調(diào)制和解調(diào)是分別基于IFFT和FFT來實現(xiàn)的,是實現(xiàn)復雜度最低、應用最廣的一種多載波傳輸方案。本文介紹基于OFDM的實用設計匯總,以供大家參考。 基于DSP的電力線載波OFDM調(diào)制解調(diào)器 OFDM技術能夠在抗多徑干擾、信號衰減的同時保持
- 關鍵字: Matlab MCM
X波段MCM T/R組件的系統(tǒng)補償設計
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
- 關鍵字: X波段 MCM T/R組件 系統(tǒng)補償
LIN總線及其對環(huán)保汽車的貢獻
- 是否真的有綠色汽車?原油價格上升及全球氣候的明顯變化增強了消費者對生態(tài)環(huán)境的意識(ecological...
- 關鍵字: LIN總線 環(huán)保汽車 光學總線 MCM
多芯片組件技術
- 在某種意義上,電子學近幾十年的歷史可以看作是逐漸小型化的歷史,推動電子產(chǎn)品朝小型化過渡的主要動力是元器件和集成電路IC的微型化。隨著微電子技術的發(fā)展,器件的速度和延遲時間等性能對器件之間的互連提出了更高的要求,由于互連信號延遲、串擾噪聲、電感電容耦合以及電磁輻射等影響越來越大,由高密度封裝的IC和其他電路元件構成的功能電路已不能滿足高性能的要求。人們已深刻認識到,無論是分立元件還是IC,封裝已成為限制其性能提高
- 關鍵字: MCM
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