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基于STM32G4與MCSDK完成低壓直流無(wú)刷大功率電驅(qū)方案
- 隨著工業(yè)自動(dòng)化,生產(chǎn)效率的提升,直流無(wú)刷電機(jī)的應(yīng)用需求越來越廣泛。但是直流無(wú)刷電機(jī)的算法,尤其是FOC的核心算法空間間矢量調(diào)制(SVPWM)技術(shù)十分復(fù)雜,在不熟悉算法模型,也沒有simulink模型搭建的經(jīng)驗(yàn),對(duì)FOC也沒概念的情況下,入門門檻非常高;ST的可視化電機(jī)開發(fā)平臺(tái)MCSDK在6.3.0版本加入了Board Design功能,可以非常方便的根據(jù)應(yīng)用需求調(diào)整引腳,反饋網(wǎng)絡(luò)等等差異化設(shè)計(jì);同時(shí),新增了HSO(高靈敏度)觀測(cè)器,在無(wú)位置算法的拓?fù)渲?,可以更好的得到位置反饋。STM32G4系列是
- 關(guān)鍵字: STM32G4 MCSDK 低壓直流無(wú)刷大功率電驅(qū)
德州儀器多核軟件開發(fā)套件擴(kuò)展至低功耗 DSP + ARM 器件
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9? 處理器的多核軟件開發(fā)套件 (MCSDK),幫助開發(fā)人員縮短開發(fā)時(shí)間,實(shí)現(xiàn)針對(duì) TI TMS320C6000? 高性能數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的擴(kuò)展。為工業(yè)、通信、電信以及醫(yī)療市場(chǎng)開發(fā)各種應(yīng)用的客戶現(xiàn)在無(wú)需轉(zhuǎn)移其它軟件平臺(tái),便可升級(jí)至高性能器件。
- 關(guān)鍵字: TI DSP ARM MCSDK
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