首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> mems芯片

新研發(fā)實驗室單芯片，可同時執(zhí)行上千筆測試

  • 美國加州大學洛杉磯分校(UCLA)的研究人員表示，他們所研發(fā)的微流體實驗室單芯片(microfluidic lab-on-a-chip)技術，可同時執(zhí)行1,000筆測試，將原本可能需要
  • 關鍵字： MEMS芯片  驗室單  UCLA  

ST采用硅通孔技術實現(xiàn)尺寸更小更智能的MEMS芯片

  • 　　意法半導體率先將硅通孔技術(TSV)引入MEMS芯片量產。在意法半導體的多片MEMS產品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產品內實現(xiàn)更高的集成度和性能。 　　硅通孔技術利用短垂直結構連接同一個封裝內堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統(tǒng)的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術，硅通孔技術具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導體已取得硅通孔技術專利權，并將其用于大規(guī)模量產制造產品，此項技術有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時可提高產品的穩(wěn)定性和性能。 　　
  • 關鍵字： ST  MEMS芯片  
共2條 1/1 1

mems芯片介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條mems芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對mems芯片的理解，并與今后在此搜索mems芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473