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蘋果發(fā)布iOS 18.2首個公測版：Siri接入ChatGPT、iPhone 16拍照按鈕有用了

  • 11月7日消息，今天凌晨，蘋果正式發(fā)布了iOS 18.2首個公測版，將更多AI功能大批量推送給用戶。其中最重要的就是Siri接入ChatGPT了，用戶不必創(chuàng)建賬戶就可以免費使用ChatGPT，Siri將利用ChatGPT的專業(yè)知識回答用戶問題，并在查詢之前征求用戶許可。ChatGPT具備卓越的生成文本和圖像能力，超越蘋果現(xiàn)有的寫作工具和文生圖Image Playground功能，Siri接入ChatGPT之后，它能更加高效的完成用戶交給的指令。蘋果表示，蘋果在調用ChatGPT時非常注重保護用戶隱私，會隱
  • 關鍵字： 蘋果  iOS 18.2  公測版  Siri  ChatGPT  iPhone 16  拍照  

研華新一代CXL 2.0內存，數(shù)據中心效率大革新！

  • 2024 年 10 月，研華科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 內存模塊。Compute Express Link (CXL) 2.0 是內存技術的下一代進化產品，可通過高速、低延遲的互連實現(xiàn)內存擴展和加速，滿足大型 AI 訓練和高性能計算集群的需求。 CXL 2.0 建立在 CXL 規(guī)范的基礎上，引入了內存共享和擴展等高級功能，使異構計算環(huán)境中的資源利用效率更高，在當今高性能計算領域引起了廣泛關注。通過E3.S 2T規(guī)格擴展內存在傳統(tǒng)的內存架構中，固定的內存分配常常導致資源利用率
  • 關鍵字： 研華  CXL 2.0  內存模塊  

PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產？

  • 據ServeTheHome報道，已經從許多合作的廠商處聽到，開始停產PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運送給客戶和合作伙伴，逐漸轉向更快的SSD產品，這點對消費端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開發(fā)和生產上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過渡，距今已經有十多年了。其實大部分廠商已經很長時間沒有推出PCIe 3.0 M.2
  • 關鍵字： PCIe 3.0M.2 SSD  

Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴展

  • 新聞重點：●? ?在Arm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個性化的端側推薦以及日常任務自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實現(xiàn)在?Arm?計算平臺上無縫運行人
  • 關鍵字： Arm  Llama 3.2 LLM  AI 推理  Meta  

蘋果中國回應“iPhone16不支持微信”

  • 有網傳消息稱“iPhone16可能不支持微信”，對此記者致電蘋果官方熱線，接線的蘋果中國區(qū)技術顧問表示，第三方言論關于iOS系統(tǒng)或者蘋果設備能否再使用微信，包括微信后續(xù)能否在蘋果應用商店繼續(xù)上架和下載，需要由蘋果公司和騰訊之間相互溝通和探討，才能確定之后的情況。該技術顧問表示，目前，蘋果正在與騰訊積極溝通，來確認后續(xù)騰訊是否還會繼續(xù)向蘋果應用商店提供軟件下載的抽成。不過其也提到，微信作為一個比較大眾的軟件，雙方也都會為了自己相應的效益做出一定處理，所以暫時不用擔心。9月2日，有傳言稱微信可能不支持iPho
  • 關鍵字： 蘋果  微信  iOS 18.2  

馬斯克：大模型Grok 2測試版即將發(fā)布

  • 馬斯克在社交媒體透露，人工智能模型Grok 2測試版即將發(fā)布。馬斯克去年成立人工智能初創(chuàng)公司xAI，今年3月時正式宣布開源3140億參數(shù)的混合專家模型Grok 1。4月16日，xAI推出了升級版的Grok 1.5V。除了即將發(fā)布的Grok 2外，xAI的Grok 3使用了10 萬塊英偉達H100芯片進行訓練，預計將于年底發(fā)布。
  • 關鍵字： 馬斯克  大模型  Grok 2  測試版  人工智能  xAI  

物聯(lián)網AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

  • 專為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網開發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件擁有先進的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動化等場景的廣泛物聯(lián)網解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個專門為高通技術物聯(lián)網平臺設計的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
  • 關鍵字： 物聯(lián)網  AI開發(fā)  Qualcomm RB3 Gen 2  開發(fā)套件  

是德科技成為FiRa 2.0技術和測試規(guī)范的驗證測試工具提供商

  • ●? ?超寬帶測試解決方案滿足物理層一致性測試的所有要求，符合?FiRa 2.0?核心技術和測試規(guī)范●? ?該解決方案提供了一個覆蓋從研發(fā)到認證到制造全生命周期的完整工具集是德科技成為FiRa??2.0技術和測試規(guī)范的驗證測試工具提供商是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0?認證版本中關于物理層（PHY）一致性測試提供了驗證測試工具。最新的?FiRa
  • 關鍵字： 是德科技  FiRa 2.0  

博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體

  • 據博眾半導體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯(lián)合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體”被納入指令性立項項目清單。據悉，該創(chuàng)新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學、哈爾濱工業(yè)大學等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導體封裝測試領域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過跨學科、跨領域的協(xié)同創(chuàng)新，構建國內領先的半導體2.5D/3D封裝設備關鍵技術平臺，為破解國外技術壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。博
  • 關鍵字： 博眾半導體  先進封裝  2.5D封裝  3D封裝  

美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

  • 美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿足不同用戶的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領先的232層3D QLC NAND閃存技術，這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實現(xiàn)了質的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達7100 MB/s，順序寫入速度也達到了驚人的6000 MB/s，同時，在4K隨機讀寫測試中，分
  • 關鍵字： 美光  M.2 2230  PCIe 4.0  SSD  

研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺應用智能升級

  • 研華發(fā)布核心模塊ROM-6881，采用SGeT協(xié)會SMARC2.1標準，集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J，具備強大的計算性能，高AI算力，滿足多媒體處理需求。憑借低功耗，豐富的IO接口設計，ROM-6881實現(xiàn)高性價比、工規(guī)可靠、10年生命周期支持，助力機器人，醫(yī)療，能源行業(yè)打造更快速，更高效的智能邊緣AI方案。
  • 關鍵字： 研華  RK3588  SMARC 2.1  ROM-6881  機器視覺  

西部數(shù)據發(fā)布全球領先容量的2.5英寸便攜式移動硬盤

  • 近日，西部數(shù)據旗下的西數(shù)?、WD_BLACK?、閃迪大師?產品系列發(fā)布了全球領先容量的2.5英寸便攜式移動硬盤產品，包括6TB容量型號的*西數(shù)?My Passport?移動硬盤系列產品、WD_BLACK? P10 游戲移動硬盤以及閃迪大師極客? G-DRIVE?ArmorATD? 外置硬盤。西部數(shù)據公司中國及亞太區(qū)銷售副總裁Stefan Mandl表示：“全球領先的2.5英寸6TB*便攜式移動硬盤的發(fā)布進一步豐富了西部數(shù)據旗下的產品組合。我們將基于這項卓越的技術創(chuàng)新，不斷突破邊界，實現(xiàn)更多可能。全新的便攜
  • 關鍵字： 西部數(shù)據發(fā)  2.5英寸  移動硬盤  

FPGA核心板上市！紫光同創(chuàng)Logos-2和Xilinx Artix-7系列

  • 隨著嵌入式的快速發(fā)展，在工控、通信、5G通信領域，F(xiàn)PGA以其超靈活的可編程能力，被越來越多的工程師選擇。近日，米爾電子發(fā)布2款FPGA的核心板和開發(fā)板，型號分別為：基于紫光同創(chuàng)Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及開發(fā)板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及開發(fā)板。國產FPGA開發(fā)平臺紫光同創(chuàng)Logos-2紫光同創(chuàng)Logos2系列國產FPGA芯片，第一款高性價比FPGA產品PG2L100H及其全套自主軟件和IP方案，該系列芯片采用28nm CM
  • 關鍵字： Logos-2  Artix-7  FPGA核心板  FPGA國產  PG2L100H  XC7A100T  

LitePoint與三星電子合作執(zhí)行FiRa 2.0安全測距測試用例

  • 此次合作將加速用于室內導航、追蹤和遠端設備控制的 UWB 設備的最新 FiRa 2.0 安全測距測試的實施和驗證。先進無線測試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作，支持FiRa 2.0物理層（PHY）一致性測試規(guī)范內定義的新安全測試用例。新安全測距測試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺上的自動化測試軟件IQfact+內執(zhí)行，并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗證。UWB 憑借其獨特的厘米級距離測量精度、距離限制能
  • 關鍵字： LitePoint  三星電子  FiRa 2.0  安全測距測試  

炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

  • 芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設計廠商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點。該系列SoC以其高集成度，可實現(xiàn)單
  • 關鍵字： 炬芯  智能手表  芯原  2.5D GPU IP  
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