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Littelfuse自恢復(fù)過熱保護設(shè)備提高聚合物鋰離子電池和方形電池的安全性并節(jié)省空間

  •   Littelfuse公司,今日宣布推出MHP-TAC(金屬混合PPTC - 熱活化緊湊型)系列自恢復(fù)過熱保護設(shè)備——電池迷你斷路器產(chǎn)品線中的最新產(chǎn)品。 這種設(shè)備可將PPTC(聚合物正溫度系數(shù))設(shè)備與雙金屬保護器(自恢復(fù)熱切斷設(shè)備)并聯(lián),保護用于移動設(shè)備和消費電子產(chǎn)品的高容量鋰離子聚合物(LiP)和方形電池,防止其因過熱和過流而損壞。  MHP-TAC系列自恢復(fù)過熱保護設(shè)備  正常運行條件下,由于其觸點電阻較低,因此電流可通過雙金屬觸點。 出現(xiàn)異常情況時,該設(shè)備會對電池溫度的升高作出反應(yīng),造成雙金屬觸點
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PXI技術(shù)應(yīng)用的跨界融合,NI提出新思路

  • 作為PXI技術(shù)的創(chuàng)始者和業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者,NI(美國國家儀器公司,National Instruments)公司自2004年起,每年都會舉辦PXI技術(shù)和應(yīng)用論壇(PXI TAC),與工程師和科學(xué)家們近距離交流經(jīng)驗,分享PXI技術(shù)的最新研究成果和應(yīng)用案例,現(xiàn)已成為中國地區(qū)最大、最具影響力的PXI技術(shù)專業(yè)論壇。今年的PXI TAC在北京新云南皇冠假日酒店舉辦,涵蓋包括國防與航空航天、汽車與軌道交通、半導(dǎo)體測試、科研原型等領(lǐng)域,深入探討最新的技術(shù)與行業(yè)發(fā)展趨勢。今年首次提出 “跨界融合”的概念,以順應(yīng)行業(yè)邊界愈加模糊
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Littelfuse帶自恢復(fù)熱熔斷金屬混合PPTC電池小型斷路器MHP-TAT18,世強可供樣品

  •   Littelfuse推出了帶自恢復(fù)熱熔斷(TCO)功能的MHP-TAT18金屬混合PPTC電池小型斷路器。相比市面上的類似產(chǎn)品,額定電流更高,可提供9VDC額定電壓。這種新器件可幫助電路設(shè)計師滿足最新的電池供電式便攜消費產(chǎn)品中高容量鋰離子聚合物和方形電池的安全要求。?適用于游戲PC、筆記本電腦、超極本、平板電腦或其他電池供電型便攜設(shè)備。  MHP-TAT18系列金屬混合PPTC  MHP-TAT-18的優(yōu)勢:  ?高電流容量和低電阻能夠處理高容量鋰離子聚合物和方形電池的電壓和電池充電速度; 
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談?wù)勪囯x子電池使用安全性

  • 談?wù)勪囯x子電池使用安全性-自從鋰離子(Lithium-Ion, Li-ion)電池取代鎳氫(NiMH)電池以來,越來越常應(yīng)用在手機、平板計算機、超輕薄筆電及其他可攜式電子產(chǎn)品,近幾年來這些電子產(chǎn)品對電池容量要求越來越高,但同時要求電池體積要更小和更薄,這使得鋰電池要具有更高容量密度。
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MHP-TA和PPTC在鋰電池保護方案中的作用

  • 近年來,各種便攜式電子產(chǎn)品如雨后春筍般的出現(xiàn)在人們的日常生活中,手機、數(shù)碼相機、音樂播放器、平板電腦、超級本及筆記本電腦幾乎
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TE Connectivity的MHP-TAM系列為用于超薄便攜式消費電子產(chǎn)品的鋰電池提供緊湊熱保護

  •   由于大容量鋰聚合物和柱狀電池供電的超薄筆記本電腦和其它便攜式消費電子產(chǎn)品必須滿足日益嚴格的安全標(biāo)準(zhǔn), 因此TE Connectivity旗下業(yè)務(wù)部門TE電路保護部推出新的MHP-TAM系列器件,幫助電池應(yīng)用設(shè)計人員完成這項任務(wù)。MHP-TAM系列器件具有超低側(cè)高(最大長度: 5.8mm x 寬度: 3.85mm x 高度: 1.15mm )封裝和高額定電壓 (9VDC)特性,并且提供兩種不同的載流容量和多種截止額定溫度選擇,能夠幫助設(shè)計人員滿足嚴苛的消費電子產(chǎn)品峰值電流需求,是節(jié)省空間的熱關(guān)斷(the
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TE Connectivity的MHP-TAM系列為用于超薄便攜式消費電子產(chǎn)品的鋰電池提供緊湊熱保護

  •   由于大容量鋰聚合物和柱狀電池供電的超薄筆記本電腦和其它便攜式消費電子產(chǎn)品必須滿足日益嚴格的安全標(biāo)準(zhǔn), 因此TE Connectivity旗下業(yè)務(wù)部門TE電路保護部推出新的MHP-TAM系列器件,幫助電池應(yīng)用設(shè)計人員完成這項任務(wù)。MHP-TAM系列器件具有超低側(cè)高(最大長度: 5.8mm x 寬度: 3.85mm x 高度: 1.15mm )封裝和高額定電壓 (9VDC)特性,并且提供兩種不同的載流容量和多種截止額定溫度選擇,能夠幫助設(shè)計人員滿足嚴苛的消費電子產(chǎn)品峰值電流需求,是節(jié)省空間的熱關(guān)斷(the
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便攜式消費電子產(chǎn)品中的鋰電池保護

  •   隨著設(shè)計時尚且外形較薄的便攜式消費電子產(chǎn)品,比如智能手機、平板電腦和其它先進的手持式電子產(chǎn)品變得日益普及,鋰離子(Li-ion) 和鋰聚合物 (LiP) 電池 (統(tǒng)稱為鋰電池),已經(jīng)成為這些應(yīng)用“必須采用”的電源。隨著用于消費產(chǎn)品的電池技術(shù)和外形尺寸突破了傳統(tǒng)的圓柱形電池,鋰電池因其高能量密度、小外形尺寸和設(shè)計靈活性而需求不斷增長。這些電池需要更小的電路保護器件,在更薄且更緊湊的低側(cè)高便攜產(chǎn)品中提供強大的保護功能。   1 保護需求   鋰電池組對于外部短路、充電失控情況和
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2014 PXI TAC 關(guān)注行業(yè)應(yīng)用,滿足各地用戶需求

  •   新聞發(fā)布?-?2014?年?4?月-為幫助更廣大區(qū)域的?PXI?用戶進一步了解?PXI?技術(shù),成功實現(xiàn)自己的應(yīng)用方案,同時貼合?PXI?技術(shù)目前在各行各業(yè)被廣泛應(yīng)用的趨勢,更好滿足各地?PXI?用戶的需求,美國國家儀器公司(National?Instruments,?簡稱?NI)今年將在四大主要城市舉辦第十一屆?PXI?技術(shù)
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TE于慕尼黑上海電子展推出全新SESD器件系列

  •   現(xiàn)今敏感的ESD,?高緊湊型超移動設(shè)備使得高成本效益的電路保護成為設(shè)計過程中重要的一環(huán),TE?Connectivity?旗下?TE電路保護部?(TE?Circuit?Protection)?在慕尼黑上海電子展上展示一系列在電子電路處于異常運作溫度或熱失控的情況下,能夠保護電子電路避免靜電放電(electrostatic?discharge,?ESD)、過流和過壓事件與熱威脅的解決方案。TE電路保護部于3
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機頂盒技術(shù)趨勢與芯片解決方案分析

  • 目前,中國市場供應(yīng)的機頂盒主要包括衛(wèi)星機頂盒和有線機頂盒。由于中國數(shù)字電視節(jié)目的衛(wèi)星廣播事實上是...
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TE推出用于超薄便攜電子產(chǎn)品中鋰聚合物電池的熱保護器件

  • 越來越多的設(shè)計人員地轉(zhuǎn)向扁平外型的大容量鋰聚合物(Lithium Polymer, LiP)電池,以便優(yōu)化平板電腦、超薄PC、電子閱讀器和其它小型纖薄消費電子產(chǎn)品的空間。同時,電池制造商一直面對尋找超緊湊過熱保護器件以應(yīng)對這些應(yīng)用通常產(chǎn)生的較大電流的挑戰(zhàn)。
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PXI TAC 2010:展望未來自動化測試關(guān)鍵技術(shù)

  • 作為測試、測量和自動化應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)平臺,PXI正在以年復(fù)合增長率17.6%的速度在多個行業(yè)得到應(yīng)用。而深受行業(yè)廠商及工程師歡迎的年度技術(shù)盛會 PXI技術(shù)和應(yīng)用論壇(PXI Technology and Application Conference,簡稱PXI
  • 關(guān)鍵字: 2010  PXI  TAC  自動化測試    

TE電路保護部的MHP技術(shù)現(xiàn)已提供智能激活功能

  • TE Connectivity旗下的TE電路保護事業(yè)部日前發(fā)布了一款全新的、可提供智能激活(SA)功能的金屬混合聚合物正溫度系數(shù)(Metal Hybrid PPTC, MHP)器件。這種MHP-SA器件提供了一種可復(fù)位的、高性價比的和節(jié)約空間的方案,可替代高功率鋰電池和模組應(yīng)用的典型保護方法。這些應(yīng)用包括無繩電動工具、電動自行車和輕型電動汽車(LEV)、以及后備電源和蓄能系統(tǒng)(ESS)。
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鋰離子電池可復(fù)位電路保護新方法

  • ????????新型MHP器件   高倍率放電鋰離子電池應(yīng)用市場的快速增長創(chuàng)造了對高性價比電路保護器件的需求,這些器件在30V直流電壓作用下可以提供30A+的保持電流。為滿足這種需求,一種將雙金屬保護器和PPTC(聚合物正溫度系數(shù))器件并行連接的混合型器件已被研發(fā)出來。
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