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慶科攜手三芯片廠商，發(fā)布MOC物聯(lián)網(wǎng)芯片

  • 　　10月10日，三國際主流芯片巨頭Marvell、Cypress、Realtek(瑞昱)與物聯(lián)網(wǎng)解決方案商上海慶科信息技術(shù)有限公司共同發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)芯片MOC(MiCO ON CHIP)，可謂芯片與第三方軟件結(jié)合的解決方案系統(tǒng)級模組，有望加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的研發(fā)與上市。 　　據(jù)悉，上海慶科作為一家專業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，除了硬件方面研發(fā)高品質(zhì)無線模組，在軟件層面，MiCO操作系統(tǒng)(注：有專家認(rèn)為更像framework)也是慶科的核心產(chǎn)品，它整合了硬件、物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、安全、云端適配，得到了廣大廠商和開發(fā)者
  • 關(guān)鍵字： 慶科  MOC  

仙童MOC系列光耦及過零檢測

  • 驅(qū)動大功率交流器件時常用雙向可控硅進(jìn)行功率控制，根據(jù)控制方式的不同有過零控制和移相控制。不管哪種控制都要對零點進(jìn)行檢測，因為雙向過控硅的特性是到了交流的零點，可控硅會自動關(guān)閉輸出。我們檢測零點目的就是
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