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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT2533D芯片平臺 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT2533D芯片平臺
- 聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出高集成度芯片平臺MT2533D,為智能耳機(jī)、耳麥、耳塞式耳機(jī)和免提系統(tǒng)提供解決方案。無論播放音樂、參加電話會議或者撥打車載免提電話,MT2533D均能以最低功耗提供高品質(zhì)的音頻體驗(yàn)?! T2533D尤其適用于無線耳機(jī)和車載免提系統(tǒng),為用戶帶來優(yōu)異的收聽和通話品質(zhì)。該平臺提供本地MP3播放功能,無需配對智能手機(jī)即可享受優(yōu)質(zhì)音頻,而且支持4GB擴(kuò)展內(nèi)存,可輕松存儲超過1000首歌曲,是獨(dú)立型運(yùn)動耳機(jī)和耳塞式旅行耳機(jī)的絕佳解決方案?! ÷?lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨新事業(yè)發(fā)展部總經(jīng)理徐敬全表示:“
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