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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT2533D芯片平臺(tái) 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT2533D芯片平臺(tái)

• 　　聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出高集成度芯片平臺(tái)MT2533D，為智能耳機(jī)、耳麥、耳塞式耳機(jī)和免提系統(tǒng)提供解決方案。無(wú)論播放音樂(lè)、參加電話(huà)會(huì)議或者撥打車(chē)載免提電話(huà)，MT2533D均能以最低功耗提供高品質(zhì)的音頻體驗(yàn)?！　T2533D尤其適用于無(wú)線(xiàn)耳機(jī)和車(chē)載免提系統(tǒng)，為用戶(hù)帶來(lái)優(yōu)異的收聽(tīng)和通話(huà)品質(zhì)。該平臺(tái)提供本地MP3播放功能，無(wú)需配對(duì)智能手機(jī)即可享受優(yōu)質(zhì)音頻，而且支持4GB擴(kuò)展內(nèi)存，可輕松存儲(chǔ)超過(guò)1000首歌曲，是獨(dú)立型運(yùn)動(dòng)耳機(jī)和耳塞式旅行耳機(jī)的絕佳解決方案?！　÷?lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨新事業(yè)發(fā)展部總經(jīng)理徐敬全表示：“
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