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在中國(guó)?上海開(kāi)始生產(chǎn)模塑底部填充(Molded underfill)的半導(dǎo)體封裝材料

• 　　松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社汽車(chē)電子和機(jī)電系統(tǒng)公司將從2018年3月起，在松下電子材料(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)為PIDMSH)開(kāi)始面向最先端package量產(chǎn)模塑底部填充的[1]半導(dǎo)體封裝材料(以下簡(jiǎn)稱(chēng)為MUF材料)，來(lái)應(yīng)對(duì)在中國(guó)國(guó)內(nèi)該材料的需求增加?！　≡谒上码娮硬牧?上海)有限公司　　在利好的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)和出口增長(zhǎng)的支持下，中國(guó)制造廠商的智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端的持續(xù)增產(chǎn)傾向。為此，半導(dǎo)體后工序接受委托制造廠商和半導(dǎo)體制造廠商均在擴(kuò)大在中國(guó)的最先端半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)。并且，由于智能手機(jī)的高功能化所帶來(lái)的半導(dǎo)體封
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