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EEPW首頁 >> 主題列表 >> multi-instrument

基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W設(shè)計方案

  •  近年來隨著應用技術(shù)不斷推陳出新，造就終端應用的功率需求越來越大，例如:5G網(wǎng)通電源供應器、ATX/Gaming電源供應器等等，功率消耗大于一程度時電源供應器就要有功率因數(shù)校正(Power Factor Correction, PFC)的功能，以歐盟EN61000-3-2規(guī)范要求，所有電子產(chǎn)品輸入功率大于75W時，其電源供應都需要有功率因數(shù)校正的機能。另外，在規(guī)格要求也越來越嚴苛，以往可能只要求滿載下效率與功率因數(shù)PF值等，目前會要求在某負載范圍下效率都要達到一定的程度，且PF值也要達到一定的數(shù)
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羅德與施瓦茨率先推出CTIA授權(quán)的支持多到達角功能的5G FR2毫米波測試系統(tǒng)

  • 羅德與施瓦茨公司與美國CTIA協(xié)會合作，研發(fā)并認證了截至目前業(yè)內(nèi)首套具有多到達角度功能（multi-AoA）的測試系統(tǒng)，該系統(tǒng)將用于CTIA 的OTA性能認證測試。該解決方案以一致性測試系統(tǒng)R&S TS8980為基礎(chǔ)，同時還集成了R&S CMX500 5G綜測儀以及R&S ATS1800M 毫米波(FR2)暗室。R&S TS8980一致性測試系統(tǒng)已被CTIA協(xié)會授權(quán)用于OTA性能認證。5G NR 毫米波技術(shù)將融入更復雜波束賦形、復雜的天線陣列系統(tǒng)和新的可用通信頻譜等技術(shù)。就
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希捷發(fā)布Multi-Actuator多讀寫臂技術(shù)：提高讀寫性能

  • 　　隨著大數(shù)據(jù)云計算的發(fā)展需求，大規(guī)模數(shù)據(jù)中心不僅對于硬盤容量的需求日增，對于硬盤讀寫性能的需求更為迫切。為了緩解這些壓力，希捷Seagate發(fā)布了全新Multi-Actuator多讀寫臂電機技術(shù)，通過兩組磁頭獨立讀寫的方式，可大幅提高HDD硬盤的讀寫性能，讓讀寫速度能夠追上磁錄密度的提升。 　　   　　近日Seagate通過官方博文發(fā)布了Multi Actuator Technology多讀寫臂技術(shù)，終于為硬盤內(nèi)部結(jié)構(gòu)帶來些許變化。傳統(tǒng)硬盤無論具備多少用來儲存資料的盤片，每片盤片的
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完整解決方案打包奉送：多點觸控智能家居平臺軟硬件實現(xiàn)

  • 　　緒論 　　近年來，多點觸控(Multi-Touch)成為了代替人機交互傳統(tǒng)方式的新方式。它拋棄了鍵盤，鼠標，實現(xiàn)了多人同時交互，是人機交互的一場革命性創(chuàng)新。但可惜的是，該項技術(shù)還處在初級階段，Multi-Touch的產(chǎn)品很多還只是面向高端或軍工用戶，價格十分高昂。這對廣大消費者來說都是不能承受的。此外，目前基于Multi-Touch應用的軟件業(yè)相當較少，且大多數(shù)停留在游戲娛樂的功能上，這樣也限制了該技術(shù)的發(fā)展和應用。 　　為此，將Multi-Touch技術(shù)應用低廉化、市場化，就顯得十分緊迫?？紤]到
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Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動的時鐘系列產(chǎn)品

  • 　　高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)今日宣布針對高速網(wǎng)絡、通信和數(shù)據(jù)中心等當今互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的根基，推出業(yè)界最高頻率靈活性和領(lǐng)先抖動性能的時鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上時鐘樹“系列產(chǎn)品包括高性能時鐘發(fā)生器和高集成度Multi-PLL抖動衰減器。這些單芯片、超低抖動時鐘芯片整合了時鐘合成與抖動衰減功能，設(shè)計旨在減少光傳輸網(wǎng)絡、無線基礎(chǔ)設(shè)施、寬帶接入/匯聚、電信級以太網(wǎng)、測試和測量以及企業(yè)和數(shù)據(jù)中心設(shè)備(包
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Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動的時鐘系列產(chǎn)品

  • 　　高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導廠商Silicon Labs今日宣布針對高速網(wǎng)絡、通信和數(shù)據(jù)中心等當今互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施的根基，推出業(yè)界最高頻率靈活性和領(lǐng)先抖動性能的時鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上時鐘樹“系列產(chǎn)品包括高性能時鐘發(fā)生器和高集成度Multi-PLL抖動衰減器。這些單芯片、超低抖動時鐘芯片整合了時鐘合成與抖動衰減功能，設(shè)計旨在減少光傳輸網(wǎng)絡、無線基礎(chǔ)設(shè)施、寬帶接入/匯聚、電信級以太網(wǎng)、測試和測量以及企業(yè)和數(shù)據(jù)中心設(shè)備(包括邊緣路由器、交換機、
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Instrument推出新型光強角度分布測試儀

  • Instrument Systems 展示用于固態(tài)照明應用的新測量系統(tǒng) - 光強角度分布測試儀LGS 250 。
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Instrument在Light+Building展會上亮出SSL測量技術(shù)

  • Instrument Systems, LED 測量技術(shù)的領(lǐng)軍者，在Light + Building 展會上展出一系列用于固態(tài)照明的新型測量系統(tǒng)。
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MVA（Multi-domain Vertical Alignment）廣視角技術(shù)的原理分析

  • 顧名思義，MVA（Multi-domain Vertical Alignment）模式的液晶顯示器，其液晶分子長軸在未加電時不像TN模式那樣平行於螢幕，而是垂直於螢幕，并且每個圖元都是由多個這種垂直取向的液晶分子疇組成。當電壓加到液晶上
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基于現(xiàn)場總線通訊環(huán)境的Multi-Agent系統(tǒng)模型

  • 摘要：近幾年來，Agent和Multi-Agent理論和現(xiàn)場總線技術(shù)有著快速的發(fā)展。本文對Agent和Multi-Agent理論和現(xiàn)場...
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使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multi

  • 使用NI ELVIS、NI LabVIEW和NI Multisim簡化美國喬治亞理工學院電路設(shè)計教學The Challenge:　　實施一套 ...
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污水處理智能化系統(tǒng)的Multi-Agent通信技術(shù)與實現(xiàn)

三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm

  • 　　三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設(shè)計的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，每層晶片的實際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實現(xiàn)了0.6mm的厚度。據(jù)稱這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機和移動設(shè)備設(shè)計者在存儲模塊上節(jié)省40%的空間和重量。 　　三星稱，這項層疊封裝新技術(shù)的關(guān)鍵
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泰科電子推出Multi-Beam XLE連接器

  • 　　全球全球領(lǐng)先的電子組件供應商泰科電子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE連接器產(chǎn)品。作為泰科電子備受市場認可的MULTI-BEAM XL配電連接器的增強版，新產(chǎn)品的負載電流較標準型MULTI-BEAM XL配電連接器提升20%以上，而耐用度更是其他同類產(chǎn)品的兩倍之多。原有MULTI-BEAM XL產(chǎn)品負載電流為35安培，而新型連接器的每個觸點可負載高達50安培的電流。MULTI-BEAM XLE的觸點設(shè)計采用直角型垂直PCB插頭，以及線纜基座式插頭。此外，此款新型連接器還可提供20安培&ldq
  • 關(guān)鍵字： 泰科  連接器  MULTI-BEAM XL  
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