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高通驍龍8 Gen 4將基于N3E工藝打造，啟用自研Nuvia架構(gòu)

  • 最新外媒爆料透露，計劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺積電N3E工藝打造。據(jù)悉，蘋果的A17芯片將會率先商用臺積電3nm工藝，初期使用N3B工藝，后期切換到N3E工藝。在蘋果A17芯片之后，高通也將會擁抱臺積電3nm工藝。#01據(jù)悉，臺積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個版本，其中N3B是初始版本，對比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量產(chǎn)良率和進(jìn)度等都未達(dá)臺積電預(yù)期。于是有了增強(qiáng)版的N3E，臺積電N3E修復(fù)了N3
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高通自研CPU芯片 最快2023亮相

  • 高通（Qualcomm）持續(xù)拓展常時連網(wǎng)（Always on connected）PC市場，在本次高通技術(shù)高峰會中宣布推出首款以Nuvia架構(gòu)打造的CPU，不過尚未釋出更多細(xì)節(jié)，同時高通也宣示將在PC平臺中導(dǎo)入AI架構(gòu)，大幅強(qiáng)化降噪及圖像處理技術(shù)，全面提升使用者體驗。高通無懼未來PC市況可能持續(xù)走下坡，仍不斷沖刺PC市場，本次雖然沒有端出任何PC新款芯片組，但在活動中透露了首度以Nuvia架構(gòu)打造的CPU，該款CPU名稱為Oryon，本次雖沒有釋出任何更多技術(shù)細(xì)節(jié)。不過業(yè)界預(yù)期，高通可望在2023年底前釋
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高通轉(zhuǎn)型的“敲門磚”：計劃借力NUVIA重返服務(wù)器芯片市場

  • 2022年以來消費電子行業(yè)持續(xù)走低，尤其是在第二季度，芯片巨頭們紛紛交出令人失望的“答卷”并降低了未來預(yù)期。今年7月份，高通發(fā)布了2022財年第三財季財報。財報顯示營收和凈利潤同比均有大幅增加，但部分指標(biāo)較上一財季有所下滑。高通預(yù)計第四財季的營收為110億-118億美元，將低于華爾街的目標(biāo)，這是因為經(jīng)濟(jì)形勢艱難以及智能手機(jī)需求放緩可能影響其主要的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。手機(jī)芯片需求大幅下滑從2007年iPhone推出到2008年安卓系統(tǒng)推出，智能手機(jī)行業(yè)接棒個人電腦行業(yè)成為新的消費熱點，除了蘋果和三星成為最大的兩個
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高通將以14億美元收購芯片創(chuàng)業(yè)公司Nuvia

  • 品玩1月13日訊，據(jù)路透社消息，高通公司周三表示，將斥資14億美元收購由芯片初創(chuàng)公司Nuvia，并計劃將該公司的技術(shù)應(yīng)用于智能手機(jī)、筆記本電腦和汽車上的芯片。此舉將減輕高通對Arm的依賴?！　∨c此同時，高通公司本月宣布，現(xiàn)任總裁兼硅部門負(fù)責(zé)人克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）將接替即將卸任的首席執(zhí)行官史蒂文·莫倫科夫（Steven Mollenkopf），自6月30日起生效?！　uvia由蘋果前三位負(fù)責(zé)iPhone芯片的半導(dǎo)體高管創(chuàng)立，一直致力于定制CPU核心設(shè)計，并曾表示將用于服務(wù)器芯
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