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道康寧公司推出新型LED有機硅封膠
- 道康寧公司電子部近日推出新型有機硅灌封膠(silicone encapsulant )道康寧 ®OE-6636,該產(chǎn)品專門用于注塑(壓縮模塑)和涂覆工藝。此種灌封膠的折射率(RI)為1.54,較高的折射率使其具有更強的光輸出性能(參閱附圖1);該產(chǎn)品具有低吸水性,熱老化性能和耐旋光性也得到了提高;用于典型的LED封裝基板材料時,例如聚鄰苯二甲酰胺(PPA),該產(chǎn)品的粘合性能更佳。注塑工藝是LED封裝的新趨勢,與傳統(tǒng)涂覆工藝相比,注塑工藝的生產(chǎn)量更高,一次可完成數(shù)百個LED封裝。 道康寧公
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