首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> oki公司

OKI推出業(yè)界最小的手機用3D環(huán)繞聲LSI

  • OKI公司推出和SRS Labs共同開發(fā)的業(yè)界最小的用于移動手機的3D環(huán)繞聲單片大規(guī)模集成電路(LSI)ML2601.這種3D環(huán)繞LSI提供高質(zhì)量的聲音和低功耗,包括有兩個揚聲器放大器,這在通常的手機平臺上是沒有的.現(xiàn)在可提供ML2601的樣品,批量生產(chǎn)計劃在2006年二月。        ML2601中采用了SRS Labsg公司的3D環(huán)繞立體聲技術(shù)。SRS公司的3D環(huán)繞立體聲技術(shù)在手持設(shè)備中得到了廣泛的使用。使用者通常習慣在手機中使用
  • 關(guān)鍵字: OKI公司  
共1條 1/1 1

oki公司介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條oki公司!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對oki公司的理解,并與今后在此搜索oki公司的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473