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PCB表面OSP處理分析及化學鎳金簡介

  • 1 引言  錫鉛長期以來扮演著保護銅面,維持焊性的角色, 從熔錫板到噴錫板,數十年光陰至此,碰到幾個無法克服的難題,非得用替代制程不可:  A. Pitch 太細造成架橋(bridging)  B. 焊接面平坦要求日嚴  C.
  • 關鍵字: PCB  OSP  表面  分析    

PCB表面OSP處理及化學鎳金簡介

  • 1 引言  錫鉛長期以來扮演著保護銅面,維持焊性的角色, 從熔錫板到噴錫板,數十年光陰至此,碰到幾個無法克服的難題,非得用替代制程不可:  A. Pitch 太細造成架橋(bridging)  B. 焊接面平坦要求日嚴  C.
  • 關鍵字: PCB  OSP  表面  化學    

基于OSP在印刷電路板的應用

  •  摘要:本文主要介紹OSP在應用時的流程及維護事項。以其簡單、方便、節(jié)約的特性,使用的范圍越來越廣,很快得到各電路板廠商及其客戶的認可,在環(huán)境保護為主題的當今社會,OSP的應用更顯示出其在電路板表面處理的優(yōu)越
  • 關鍵字: 應用  印刷電路  OSP  基于  

M序列碼的OSP產生及壓縮技術研究

  • M序列碼的OSP產生及壓縮技術研究,摘要:M序列碼是雷達經常采用的發(fā)射波形之一,其低截獲特性使其在電子對抗中具有廣泛的應用。文中介紹了M序列碼的算法原理和壓縮仿真方法,重點討論了某信號處理機系統基于DSP的M序列碼的產生及壓縮的工程實現方案。
  • 關鍵字: 技術  研究  壓縮  產生  OSP  序列  
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osp介紹

  OSP是有機可焊性保護劑(Organic Solderanility Preservative的縮寫)這種方法是在印制線路板完成阻焊層和字符,并經電測后進行OSP處理,裸銅焊盤和通孔內得到一種耐熱的有機可焊性涂層?! SP有三大類的材料:松香類(Rosin),活性樹脂類(Active Resin)和唑類(Azole)?! ∧壳笆褂米顝V的是唑類OSP。唑類OSP已經經過了約5代的改善,這五代分 [ 查看詳細 ]

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