首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> p6

意法半導體發(fā)布Stellar P6車規(guī)MCU，賦能電動汽車平臺系統(tǒng)集成

  • ●? ?超高集成度支持汽車廠商設計下一代電驅系統(tǒng)和OTA無線更新域控系統(tǒng)●? ?率先支持新的高速車載通信協(xié)議●? ?Stellar 系列首款可被量產(chǎn)驗證的MCU，以支持汽車行業(yè)向軟件定義汽車轉型服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日推出了新的汽車MCU芯片，目標應用鎖定即將到來的汽車電驅化趨勢和下一代電動汽車的OTA(Over-The-Air)無線更新域控系統(tǒng)。針對如今汽車的
  • 關鍵字： 意法半導體  Stellar P6  車規(guī)MCU  電動汽車   

6.18mm全球最薄華為P6拆解

  • 華為P6是最新推出的P系列新機，采用了海思四核處理器，2GB RAM以及4.7英寸屏幕等設計，硬件方面似乎沒有外觀設計來得有亮點，因為華為P6的外觀采用了6.18mm的超薄設計，大部分都采用金屬材質(zhì)，手感很不錯。到底怎么樣的構造可以設計出6.18mm的全球第一薄手機?我們一起看看                          
  • 關鍵字： 華為  P6  

6.18mm最薄華為P6拆機 打鐵趁熱揭秘趁新!

  • 【最薄華為P6拆機評測】     6.18mm最薄拆機 打鐵趁熱揭秘趁新! 【最薄華為P6拆機評測】     【最薄華為P6拆機評測】     6.18mm最薄拆機 打鐵趁熱揭秘趁新! 【最薄華為P6拆機評測】     【最薄華為P6拆機評測】     6.18mm最薄拆機 打鐵趁熱揭秘趁新! 【最薄華為P6拆機評測】    
  • 關鍵字： 華為  P6  

6.18mm華為Ascend P6拆解

  • 前幾天華為正式發(fā)布了所謂的“年度最極致”產(chǎn)品Ascend P6，該機最大的亮點就在于6.18mm超薄機身，機身正面采用了4.7英寸incell屏幕，由于減少了觸控層，故比一般屏幕要薄的多，顯示效果也很出眾。下面小編就給大家?guī)砣A為P6的拆解，為你揭曉6.18mm厚的機身到底是如何做到的。 華為Ascend P6配備了一塊4.7英寸720p觸控屏，搭載的依然是1.5GHz海思K3V2四核處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存以及8GB機身存儲空間，支持Micro SD卡擴展。而且還提供了800萬像
  • 關鍵字： 華為  P6  
共4條 1/1 1

p6介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條p6!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對p6的理解，并與今后在此搜索p6的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473