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PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)介紹

  • PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進(jìn)行了圖形加工的薄片，通過一次層壓形成多層板的工藝”?！　?duì)于PCB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外，還應(yīng)該對(duì)各類電路
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PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)

  • PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進(jìn)行了圖形加工的薄片，通過一次層壓形成多層板的工藝”。　　對(duì)于PCB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外，還應(yīng)該對(duì)各類電路
  • 關(guān)鍵字： PALUP  PCB  基板  結(jié)構(gòu)工藝    
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