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盤點(diǎn)影響PCBA清洗工藝穩(wěn)定性的4個(gè)因素

相當(dāng)長一段時(shí)間，業(yè)內(nèi)對(duì)清洗工藝的認(rèn)識(shí)不夠充分。主要是因?yàn)橐郧癙CBA組裝密度較低，助焊劑殘留等污染物對(duì)電氣性能的不良影響不易被察覺。如今，隨著PCBA的設(shè)計(jì)向小型化發(fā)展，器件尺寸和器件之間的間距變得更小，由微小顆粒殘留導(dǎo)致的短路、電化學(xué)遷移等失效故障已經(jīng)引起了廣泛的關(guān)注。為了適應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)，提升產(chǎn)品的可靠性，越來越多的SMT生產(chǎn)制造商開啟了對(duì)清洗工藝的求知之旅。清洗工藝即結(jié)合清洗劑的靜態(tài)清洗力和清洗設(shè)備的動(dòng)態(tài)清洗力，最終將污染物去除的過程。PCBA清洗分為貼片（SMT）和插件（THT）兩個(gè)階段，通過清洗可以
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PCBA的一些基本知識(shí)！電子小白也能懂！

PCBA，全稱為Printed Circuit Board Assembly，即印刷電路板組裝。它是現(xiàn)代電子設(shè)備中至關(guān)重要的組成部分，負(fù)責(zé)將各種電子元器件通過印刷電路板進(jìn)行連接、支持和電氣連接，從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的整體功能。以下將詳細(xì)介紹PCBA的基本概念、構(gòu)成、制造流程以及應(yīng)用領(lǐng)域。一、PCBA的基本概念PCBA并非指單一的元件或技術(shù)，而是一個(gè)集成化的概念。它代表的是將電子元器件（如電阻、電容、芯片等）通過焊接等方式固定在印刷電路板上，形成一套完整且具備特定功能的電路系統(tǒng)。在這個(gè)系統(tǒng)中，每一個(gè)元器件都扮演
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汽車電子pcba加工的發(fā)展前景分析

隨著自動(dòng)駕駛及新能源汽車的流行，帶動(dòng)著汽車電子PCBA廠商的訂單增長。同時(shí)，由于汽車電子PCBA加工對(duì)穩(wěn)定性需求較高，導(dǎo)致汽車電子PCBA加工廠商的盈利向好。下面就給大家介紹汽車電子pcba加工的發(fā)展前景?！　?.自動(dòng)駕駛與新能源汽車推動(dòng)汽車PCB線路板用量大幅提升隨著傳統(tǒng)汽車經(jīng)過ADAS逐漸向自動(dòng)駕駛過渡,以及新能源汽車的推廣，汽車電子的滲透率不斷提高,車用PCB線路板的使用越來越廣泛。預(yù)計(jì)未來隨著技術(shù)的成熟和普及，汽車IT化水平提高，各種功能越來越豐富、實(shí)用,并由高端型不斷向中低端滲透?！　?.毫米波
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高壓電解電容波峰焊放電擊穿板上芯片的機(jī)理研究及對(duì)策

王大波，施清清，李會(huì)超，宗? 巖（珠海格力電器股份有限公司，廣東?珠海?519000）摘? 要：芯片失效作為困擾電子行業(yè)的難題，失效機(jī)理復(fù)雜，對(duì)于因生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境造成的過電、靜電失效，環(huán) 節(jié)無法鎖定。通過對(duì)高壓電解電容帶電插裝對(duì)印制電路板上芯片損傷分析，確定主板過波峰焊時(shí)錫面連錫短路導(dǎo)致高壓電解電容放電擊穿芯片的失效機(jī)理，并制定管控對(duì)策，有效降低芯片失效不良。?關(guān)鍵詞：芯片失效；高壓電解電容；擊穿；波峰焊；PCBA0? 引言?隨著電子技術(shù)的發(fā)展，小型化、集成化的芯片被應(yīng) 用
關(guān)鍵字： 202003 芯片失效高壓電解電容擊穿波峰焊 PCBA

某車型門窗控制器PCBA的簡化建模方法

針對(duì)某車型門窗控制器的PCBA，提出了一種有限元分析中PCBA簡化建模方法。通過對(duì)PCBA有限元仿真模態(tài)分析結(jié)果與試驗(yàn)?zāi)B(tài)分析結(jié)果對(duì)比，驗(yàn)證該簡化建模方
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PCB與PCBA的區(qū)別是什么？

　　相信很多人對(duì)于PCB電路板并不陌生，可能是日常生活中也能經(jīng)常聽到，但對(duì)PCBA或許就不太了解，甚至?xí)蚉CB混淆起來。那么什么是PCB?PCBA是如何演變出來的?PCB與PCBA的區(qū)別是什么?下面我們具體來了解下?！　￡P(guān)于PCB　　PCB是 Printed Circuit Board 的簡稱，翻譯成中文就叫印制電路板，由于它是采用電子印刷術(shù)制作，故稱為“印刷”電路板。PCB是電子工業(yè)中重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。PCB已經(jīng)極其廣泛地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中，之所
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PCB失效了？可能是這些原因?qū)е碌?/a>

　　PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性?！　‰S著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責(zé)任，必須對(duì)所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析?！　∈Х治龅幕境绦颉　∫@得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理，必須遵

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FPC的PCBA組裝焊接流程，不同于硬性電路板

　　FPC又稱柔性電路板，F(xiàn)PC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因?yàn)镕PC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序?！　∫?FPC的預(yù)處理　　FPC板子較柔軟，出廠時(shí)一般不是真空包裝，在運(yùn)輸和存儲(chǔ)過程中易吸收空氣中的水分，需在SMT投線前作預(yù)烘烤處理，將水分緩慢強(qiáng)行排出。否則，在回流焊接的高溫沖擊下，F(xiàn)PC吸收的水分快速氣化變成水蒸氣突出FPC，易造成FPC分層、起泡等不良?！　?nbsp; &nbs
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PCBA拋料的主要原因及對(duì)策

原因1：吸嘴問題，如吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識(shí)別通不過而PCBA拋料。對(duì)策：清潔更換吸嘴；原因2：喂料器問題，喂料器設(shè)置不對(duì)、位置變形、進(jìn)料機(jī)構(gòu)不良造成取料不到或取料不良而PCBA拋料。對(duì)策：重新設(shè)置喂料器，對(duì)設(shè)備進(jìn)行清理，校準(zhǔn)或更換喂料器。原因3：識(shí)
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PCBA設(shè)計(jì)中對(duì)壓敏電阻的要求

　　PCBA設(shè)計(jì)中對(duì)壓敏電阻的特殊要求，靖邦科技是專業(yè)的PCBA貼片加工廠，有著豐富的生產(chǎn)加工經(jīng)驗(yàn)，下面就為大家整理介紹PCBA設(shè)計(jì)對(duì)壓敏電阻的要求是什么?　　1、使用溫度/保存溫度：　　使貼電路的工作的使用溫度保持在產(chǎn)品規(guī)格說明書上注明的使用溫度范圍內(nèi)。貼裝后，在電路不工作時(shí)的保存溫度保持在產(chǎn)品規(guī)格書注明的使用溫度范圍內(nèi)。不可在超過規(guī)定的最高使用溫度的高溫下使用。　　2、使用電壓　　外加于壓敏電阻端子間的電壓請(qǐng)保持在大容許電路電壓以下。若錯(cuò)誤使用，將導(dǎo)致產(chǎn)品故障、出現(xiàn)短路，可能會(huì)產(chǎn)生發(fā)熱現(xiàn)象
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BGA開路檢測(cè)：面向測(cè)試的設(shè)計(jì)方法

球柵列陣封裝的日益發(fā)展和流行給制造商和設(shè)備供應(yīng)商不斷帶來了新的挑戰(zhàn)。由于隱藏焊點(diǎn)數(shù)量高，通過視覺檢...
關(guān)鍵字： BGA 開路檢測(cè) 球柵列陣封裝 PCBA

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pcba介紹

PCBA　　印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。　　在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。現(xiàn)在，電路面包板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中 [ 查看詳細(xì) ]