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蘋果M3芯片代號Palma 采用臺積電3nm工藝

  • WWDC2022上蘋果正式發(fā)布了搭載全新M2芯片的全新MacBook Air和 13英寸MacBook Pro機型。M2備受關注,然而現(xiàn)在蘋果下一代M系列芯片M3已經曝光。數(shù)碼博主 @手機晶片達人表示,M3目前正在設計當中,項目代號叫做Palma,預計2023/ Q3流片,采用臺積電3nm的工藝。當然,這些都還只是傳言,蘋果官方還未公布確切消息,對新芯片感興趣的小伙伴兒可以持續(xù)關注跟進報道。
  • 關鍵字: 蘋果  M3  Palma  臺積電  3nm  

意法半導體(ST)與茁壯網(wǎng)絡(iPanel)合作開發(fā)中國下一代數(shù)字電視解決方案

  •   橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、市場領先的機頂盒及家庭網(wǎng)關系統(tǒng)芯片(SoC)領導供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,旗下的Palma(STiH273)高清有線電視芯片組及Cannes/Monaco系列超高清電視芯片組(STIH4和STIH3)成功集成深圳市茁壯網(wǎng)絡股份有限公司(簡稱茁壯網(wǎng)絡)的全部中間件解決方案。   這些解決方案能夠為中國有線電視及網(wǎng)絡運營商帶來具有卓越品質的高清(HD)和超高清(UltraHD)內容,并為用戶提供各種具有附加價值的
  • 關鍵字: 意法半導體  Palma  
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