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Arm 基于臺積公司22納米ULP技術(shù)的POP IP, 力助聯(lián)詠科技推進(jìn)數(shù)字電視芯片

  •   2019年3月27日 – Arm宣布基于臺積公司22納米ULP技術(shù)的Arm POP IP受聯(lián)詠科技(Novatek)采用,結(jié)合Arm big.LITTLE架構(gòu)的核心優(yōu)勢,為數(shù)字電視市場的芯片發(fā)展開創(chuàng)全新局面?! ‘?dāng)前,電視系統(tǒng)正邁入革命性的新時(shí)代。更高分辨率的視頻、全面擴(kuò)展的服務(wù)以及全新的AI驅(qū)動(dòng)功能,將帶動(dòng)用戶需求的提升與設(shè)備數(shù)量的增長。這讓終端消費(fèi)者為之振奮,但同時(shí)也為SoC芯片設(shè)計(jì)人員帶來巨大的挑戰(zhàn)。要在電視系統(tǒng)中增加上述功能,意味著芯片的復(fù)雜度也隨之增加,因此工程團(tuán)隊(duì)不僅要努力在成本與功能
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Vicor合封電源系統(tǒng)提供高達(dá)1,000A 的峰值電流

  •   日前,Vicor 公司宣布推出最新合封電源 (“PoP”) 芯片組,其中包括用于高性能 GPU、CPU 和 ASIC (“XPU”) 處理器的模塊化電流倍增器 (MCM)。PoP MCM 不僅可倍增電流,而且還可為靠近 XPU 的 48V 電源分壓至所需的較低電壓,實(shí)現(xiàn)更高的 XPU 性能。配電效率和系統(tǒng)密度的提升超越了傳統(tǒng)的無電流倍
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如何利用負(fù)擺幅模擬開關(guān)提高系統(tǒng)音頻性能并簡化設(shè)計(jì)

  •   目前設(shè)計(jì)人員正在嘗試使用具有負(fù)擺幅性能的低功率音頻放大器來獲得比傳統(tǒng)單端放大器更高的音頻性能,通過負(fù)擺幅開關(guān)可實(shí)現(xiàn)用零伏偏置音頻放大器直接驅(qū)動(dòng)多個(gè)揚(yáng)聲器。具有負(fù)擺幅功能的模擬開關(guān)和零伏偏置音頻放大器配合使用,可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)揚(yáng)聲器共享音源或?qū)⒍鄠€(gè)音源信號傳輸?shù)絾蝹€(gè)揚(yáng)聲器上。當(dāng)終端用戶轉(zhuǎn)向使用全功能“電話+MP3”播放器組合設(shè)備時(shí),就會體現(xiàn)出這兩種器件的誘人價(jià)值。   一直以來,便攜式產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員幾乎只依賴于輸出偏置設(shè)在Vcc/2的標(biāo)準(zhǔn)放大器。這種配置非常適合與標(biāo)準(zhǔn)模擬開關(guān)一起使用
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Europlacer攜SMT貼裝系統(tǒng)亮相上海

  •  ??2014年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica?China)將于3月18-20日在上海新國際博覽中心W1-W5館舉辦。屆時(shí),優(yōu)而備智自動(dòng)化設(shè)備(上海)有限公司(展位號SMT?Innovation?Point)將展現(xiàn)其取得巨大成功的高靈活性和綜合智能的機(jī)器平臺的風(fēng)采。通過現(xiàn)場展示iineo?平臺以及市場領(lǐng)先的?Speedprint?SP710avi,體現(xiàn)Europlacer如何為全球電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種高
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APEX華南展技術(shù)會議解決高可靠性清洗問題

  • IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?將于12月5-6日在深圳會展中心舉辦“IPC APEX華南展技術(shù)交流會”。屆時(shí),將邀請國內(nèi)外知名清洗技術(shù)供應(yīng)商和電子組裝企業(yè),為廣大從事小型化產(chǎn)品、智能化電子產(chǎn)品及組裝的企業(yè),提供供需雙方不同視角講解清洗技術(shù)在復(fù)雜PCBA中的應(yīng)用方案。
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iPhone 5便攜充電站項(xiàng)目Pop起死回生

  •   在短暫宣布終止項(xiàng)目后,通過美國眾籌網(wǎng)站Kickstarter籌資的Pop便攜充電站開發(fā)團(tuán)隊(duì)又恢復(fù)運(yùn)轉(zhuǎn)。   Pop團(tuán)隊(duì)此前表示,由于蘋果沒有授權(quán)該公司在設(shè)備中使用新的閃電接口,使得他們無法兌現(xiàn)承諾,難以為iPhone 5和新iPad開發(fā)便攜充電設(shè)備,所以宣布終止項(xiàng)目,并向捐贈(zèng)者返還資金。   但蘋果第二天宣布,將向Pop團(tuán)隊(duì)提供授權(quán)。而Pop團(tuán)隊(duì)隨后也發(fā)布聲明稱,項(xiàng)目將恢復(fù)正常,并將在未來7至10天內(nèi)給出最新的發(fā)貨日期。
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Invensas推出新一代智能手機(jī)和平板電腦堆疊封裝解決方案

  • Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,同時(shí)也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:TSRA)的全資子公司,日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案,既能夠提供手機(jī)原始設(shè)備制造商所需的技能,又保留了傳統(tǒng)元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術(shù)設(shè)施和商業(yè)模式。Invensas 的 BVA 技術(shù)使高性能消費(fèi)類電子產(chǎn)品無需更改現(xiàn)有的封裝基礎(chǔ)設(shè)施便能克服新一代設(shè)計(jì)產(chǎn)品的處理
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手機(jī)設(shè)計(jì)中Pop噪聲的處理方法

  • 手機(jī)日益普及,已成為生活中不可缺少的通訊工具。而且手機(jī)的功能已不僅僅限于通話,手機(jī)早已成為時(shí)尚潮流的標(biāo)志和音頻視頻娛樂的一個(gè)載體,MP3、FM收音機(jī)、手機(jī)電視、數(shù)碼拍照等等都逐漸成為中高端手機(jī)必不可少的功能。尤其是音樂手機(jī)的推出對手機(jī)的音質(zhì)提出了更高的要求。然而在手機(jī)音頻的設(shè)計(jì)中,Pop噪聲問題一直是困擾工程師的難題之一。本文將分別闡述針對手機(jī)的揚(yáng)聲器和立體聲耳機(jī)Pop噪聲的產(chǎn)生機(jī)理,并介紹意法半導(dǎo)體針對這些問題提出的解決方法。
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音頻系統(tǒng)應(yīng)用中的“POP”噪聲以其常用解決方法

  • “POP”噪聲是指音頻器件在上電、斷電瞬間以及上電穩(wěn)定后,各種操作帶來的瞬態(tài)沖擊所產(chǎn)生的爆破聲。本文將討論幾種常用的解決方法及其工作原理,這些方法針對具體的集成電路具有各自特點(diǎn),應(yīng)用時(shí)需要根據(jù)實(shí)際情況綜合考慮。
  • 關(guān)鍵字: 常用  解決  方法  噪聲  POP  系統(tǒng)  應(yīng)用  音頻  

基于AT89C51的單線雙機(jī)通信協(xié)議

微軟將在IE中加入pop-up廣告過濾功能

  • 在網(wǎng)路用戶紛紛發(fā)出對pop-up(彈出式)廣告的不滿之聲後,多家ISP開始對此功能推出封殺工具,但下載工具不如由瀏覽器直接關(guān)掉,微軟日前也表示將采納此意見,將在在明年推出的Windows XP Service Pack 2服務(wù)包中添加IE流覽器pop-up(彈出式)廣告過濾功能
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