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ProPlus首創(chuàng)整合式DFY方案

  • 　　半導(dǎo)體制程技術(shù)持續(xù)精進，隨之而來的制程偏移(ProcessVariation)及小尺寸效應(yīng)，恐導(dǎo)致設(shè)計結(jié)果的不確定性，因此如何建立完善的統(tǒng)計模型(StatisticalModel)，同時在ICDesign的階段能夠正確地應(yīng)用統(tǒng)計模型，并且可以進行快速準確的良率分析，有效避免電路性能與良率(Yield)遭受影響，可謂當前重大課題。 　　回顧2012年6月落幕的DesignAutomationConference(DAC)2012大會，個中最大亮點，無疑正是ProPlus領(lǐng)先EDA業(yè)界推出的「整合良率導(dǎo)
  • 關(guān)鍵字： ProPlus  EDA  NanoYield  
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