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高通RF360前端解決方案為移動(dòng)終端提供單一設(shè)計(jì)支持全球LTE頻段的能力

美國(guó)高通公司日前宣布其全資子公司美國(guó)高通技術(shù)公司推出RF360前端解決方案。這是一個(gè)綜合的系統(tǒng)級(jí)解決方案，針對(duì)解決蜂窩網(wǎng)絡(luò)射頻頻段不統(tǒng)一的問(wèn)題，首次實(shí)現(xiàn)了單個(gè)移動(dòng)終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設(shè)計(jì)。頻段不統(tǒng)一是當(dāng)今全球LTE終端設(shè)計(jì)的最大障礙，目前全球共有40種不同的射頻頻段。
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高通發(fā)布RF360芯片：支持40種頻段真正實(shí)現(xiàn)世界手機(jī)

　　蘋(píng)果LTE芯片供應(yīng)商高通(Qualcomm)今日公布了最新產(chǎn)品RF360芯片，這款芯片支持全球40多種蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段，真正實(shí)現(xiàn)一塊芯片支持全球各地的4G LTE網(wǎng)絡(luò)。蘋(píng)果和三星等公司通常需要發(fā)布很多款手機(jī)，才能支持全球運(yùn)營(yíng)商的各種網(wǎng)絡(luò)。　　 ? 　　比如iPhone 5就有三種型號(hào)：代號(hào)為A1428的GSM型號(hào)，支持4和17頻段;代號(hào)為A1429的GSM型號(hào)，支持1、3和5頻段;代號(hào)為A1429的CDMA型號(hào)，支持頻段1、3、5和25。　　高通RF360解決方案將會(huì)提升RF性
關(guān)鍵字：高通 RF360 芯片

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rf360介紹

　　RF360 　　2013年2月22日,高通發(fā)布了最新射頻芯片——RF360前端解決方案，這是一個(gè)綜合的系統(tǒng)級(jí)解決方案，針對(duì)解決蜂窩網(wǎng)絡(luò)射頻頻段不統(tǒng)一的問(wèn)題，首次實(shí)現(xiàn)了單個(gè)移動(dòng)終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設(shè)計(jì)。　　目錄　　1RF360前端解決方案　　2關(guān)鍵組件　　3研發(fā)過(guò)程　　4網(wǎng)絡(luò)制式　　5利與弊　　1RF360前端解決方案　　頻段不統(tǒng)一是當(dāng)今全球 [ 查看詳細(xì) ]

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高通RF360前端解決方案為移動(dòng)終端提供單一設(shè)計(jì)支持全球LTE頻段的能力

高通發(fā)布RF360芯片：支持40種頻段 真正實(shí)現(xiàn)世界手機(jī)

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