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CES2017瑞芯微3D-VR攝錄方案曝光 引領(lǐng)VR+布局

  • 　　本屆CES2017大展中VR全球產(chǎn)業(yè)熱度不減不增，全球硬件、平臺(tái)和內(nèi)容廠商蜂擁而至，Intel、NVIDIA、Qualcomm芯片商以及HTC、Oculus、SONY、三星、華為設(shè)備商均發(fā)布極具看點(diǎn)的新技術(shù)與旗艦機(jī)型。瑞芯微Rockchip本次展示了VR設(shè)備方案集群，方案從播放終端拓展至攝錄領(lǐng)域，成為VR新看點(diǎn)?！　?、360度VR全景攝像機(jī) 搭載RV1108芯　　該產(chǎn)品基于瑞芯微RV1108智慧視覺(jué)圖像處理芯片，具備三大優(yōu)勢(shì)可解決行業(yè)痛點(diǎn)：1，立體360度全景拍攝2，本機(jī)即拍即成像無(wú)須客戶
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