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建設(shè)300mm晶圓廠，又一代工廠商獲資助

  • 盡管美國CHIPS項目辦公室此前已宣布，將關(guān)閉對半導(dǎo)體工廠或晶圓廠的聯(lián)邦資助機會，但對半導(dǎo)體其他細分領(lǐng)域廠商的資助依然持續(xù)。當(dāng)?shù)貢r間6月26日，半導(dǎo)體材料廠商Entegris宣布，根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》而獲得美國政府7500萬美元的直接補助。最新消息是，美國政府近日又資助了一家MEMS代工廠商。當(dāng)?shù)貢r間7月1日，美國商務(wù)部宣布與MEMS代工廠Rogue Valley Microdevices（以下簡稱“RVM”）達成初步條款，支持其建設(shè)新晶圓制造廠。據(jù)悉，美國商務(wù)部已與RVM簽署了一份不具約束力的初步條款
  • 關(guān)鍵字： CHIPS  300mm晶圓廠  RVM  

基于RVM的層次化SoC芯片平臺的設(shè)計及應(yīng)用

  • 本文介紹了Synopsys的RVM驗證方法學(xué)，采用Vera硬件驗證工具以及OpenVera驗證語言建立目標模型環(huán)境，自動生成激勵，完成自核對測試、覆蓋率分析等工作。
  • 關(guān)鍵字： RVM  SoC  芯片    

基于RVM的層次化SoC芯片驗證平臺設(shè)計及應(yīng)用

  • 本文以SIM卡控制模塊的功能驗證為例，介紹了運用Synopsys Vera驗證工具以及RVM驗證方法學(xué)快速高效地搭建高質(zhì)量驗證平臺的方法。文中詳細介紹了RVM驗證方法學(xué)以及RVM驗證平臺的結(jié)構(gòu)。
  • 關(guān)鍵字： RVM  SoC  芯片驗證  平臺設(shè)計    
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