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基于RapidIO的雙主機節(jié)點嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)設計

  • 基于RapidIO的雙主機節(jié)點嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)設計,摘要 分布式并行計算的發(fā)展對嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)技術提出了更高的要求，RapidIO可提供芯片間、板間的高性能互聯(lián)，傳輸效率高于PCIE和千兆以太網(wǎng)。文中給出了一種基于RapidIO的雙主機節(jié)點嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)的設計方案、硬件
  • 關鍵字： RapidIO  TSI578  系統(tǒng)互聯(lián)  MPC8641D  

IDT 與eSilicon 合作開發(fā)下一代RapidIO 交換

  • 　　IDT 公司與 eSilicon 公司今天宣布，將合作加快下一代 RapidIO 交換的開發(fā)進程，以滿足用于無線、嵌入式和計算基礎架構中的新系統(tǒng)架構對性能不斷增長的要求。兩家公司將共同致力于初期研究，開發(fā)基于 RapidIO 10xN 標準的每端口 40 Gbps 的 RapidIO 交換機。 　　在這一計劃下開發(fā)的交換將幫助下一代無線基站、Cloud RAN(無線接入網(wǎng))、移動 Edge 計算和其他演進運營網(wǎng)絡的制造商能夠相對于便攜式設備的廣泛使用帶來數(shù)據(jù)量的迅速增長先行一步。 　　eSilic
  • 關鍵字： IDT  eSilicon  RapidIO  

IDT的20 Gbps互聯(lián)器件為數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供突破性能

  • 擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 日前宣布，其 20 Gbps RapidIO 互聯(lián)器件被 Prodrive Technology 主板所采用，符合 2013 年第四季度發(fā)布的 RapidIO 行業(yè)協(xié)會(RTA)數(shù)據(jù)中心標準規(guī)范。
  • 關鍵字： IDT  RapidIO  DCCN  

串行RapidIO交換器的應用優(yōu)勢

  • 串行RapidIO交換器的應用優(yōu)勢EMIF6? 是由 Texas Instruments 開發(fā)的一款專利接口，在業(yè)內應用多年，反響良好。 ...
  • 關鍵字： 串行  RapidIO  交換器  

IDT推出基于RapidIO的超級計算和數(shù)據(jù)中心參考平臺

  • 擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 日前宣布，推出基于其 20 Gbps RapidIO 互聯(lián) 器件的超級計算和數(shù)據(jù)中心參考平臺。
  • 關鍵字： IDT  嵌入式  RapidIO  

提高FPGA處理總線性能的RapidIO節(jié)點設計

  • 1 引言　　在傳統(tǒng)的嵌入式多處理器系統(tǒng)中，處理器之間的互連是通過分時共享總線來實現(xiàn)的，所有通信爭用總線帶 ...
  • 關鍵字： FPGA  處理總線  RapidIO  

多核DSP系統(tǒng)高速傳輸核心的IP設計

  • 針對現(xiàn)代高性能嵌入式系統(tǒng)對高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽眯枨?，RapidIO高速串行總線作為新一代嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)總線，具有高速度、低延時、高可靠性等特性，能夠很好地適應嵌入式多核DSP系統(tǒng)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊?。本文介紹了互聯(lián)總線的發(fā)展過程，分析了高速串行RapidIO協(xié)議特點，針對多核DSP領域嵌入式系統(tǒng)的要求，給出了基于串行RapidIO總線互聯(lián)的核心IP設計。
  • 關鍵字： RapidIO  嵌入式系統(tǒng)  多核DSP  互聯(lián)  

在基帶處理中使用串行RapidIO協(xié)議進行DSP互連

  • 在基帶處理中使用串行RapidIO協(xié)議進行DSP互連,摘 要：本文分析了傳統(tǒng)的多個DSP 的各種互聯(lián)的方法，提出將串行RapidIO 協(xié)議，這種基于開關的、點對點的互連方法作為基帶數(shù)據(jù)處理中的互連方案，可以減少成本，并且提供高帶寬下低延時的雙向通信。然后結合基站基帶處
  • 關鍵字： 進行  DSP  互連  協(xié)議  RapidIO  處理  使用  串行  基帶  

RapidIO的應用與未來

  • 　　在嵌入式設計中，RapidIO是一個重要的、并得到廣泛應用的接口標準。帶著對RapidIO的技術本身及其未來前景的疑問，筆者借RTA年會的機會專訪了據(jù)RapidIO行業(yè)協(xié)會創(chuàng)始人兼執(zhí)行董事Sam Fuller先生。 RapidIO行業(yè)協(xié)會創(chuàng)始人兼執(zhí)行董事Sam Fuller先生 　　RapidIO行業(yè)協(xié)會誕生于2000年，其主要目標是為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)可靠的、 高性能、 基于包交換的互連技術，2001年正式發(fā)表了第一代RapidIO基本規(guī)范，到現(xiàn)在已發(fā)布RapidIO 2.2正式規(guī)范，第三的規(guī)范
  • 關鍵字： RapidIO  IDT  PCIe  

第二代串行 RapidIO 和低成本、低功耗的 FPGA(圖)

  • 　　隨著諸如無線、有線和醫(yī)療/圖像處理應用的帶寬需求不斷提高，設計師們必須依賴必要的工具集來獲得其所需的實時信號處理功能。在無線領域，例如現(xiàn)有的3G 網(wǎng)絡覆蓋，如HSPA+和EV-DO(即3G+)以及現(xiàn)在新興的4G部署，主要的關注焦點在于數(shù)據(jù)吞吐量和回傳的要求。它們要能夠支持迅速增長的用戶群，以及使用這些技術實現(xiàn)的無數(shù)視頻和數(shù)據(jù)應用。因此就需要高速處理能力，以及同樣重要的高度可靠、高吞吐量和低延遲的接口協(xié)議，來支持這些應用中所必需的各種DSP(DSP farm)、協(xié)同處理和橋接應用的需要。并且與大多數(shù)系統(tǒng)
  • 關鍵字： FPGA  RapidIO  

串行RapidIO交換技術

  • 串行RapidIO交換技術,摘要 高性能嵌入式信號處理系統(tǒng)對芯片間及板間互聯(lián)的帶寬、成本、靈活性及可靠性的要求不斷提高而傳統(tǒng)的互聯(lián)方式無法滿足日益增長的性能要求?；诖吮尘?，文中研究了當前嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)唯一的國際標準RapidIO的組網(wǎng)
  • 關鍵字： 技術  交換  RapidIO  串行  

RapidIO技術測試思路分析

  • 　RapidIO總線的出現(xiàn)及其體系結構和應用　　傳統(tǒng)總線多采用并線總線的工作方式，這類總線一般分為三組：數(shù)據(jù)線，地址線和控制線。實現(xiàn)此類總線互連的器件所需引腳數(shù)較多，例如對于64位數(shù)據(jù)寬的總線，一般由64根數(shù)據(jù)線
  • 關鍵字： 分析  思路  測試  技術  RapidIO  

基于RapidIO的實時CORBA中間件實現(xiàn)

  • 摘要：為了解決CORBA傳統(tǒng)傳輸協(xié)議TCP／IP的時延不確定問題，提出了使用基于點對點的包交換RapidIO協(xié)議來替代TCP／IP的方法，研究了CORBA的可插拔傳輸協(xié)議框架，從而實現(xiàn)了CORBA報文在RapidIO總線上的傳輸。測試結果顯
  • 關鍵字： 中間件  實現(xiàn)  CORBA  實時  RapidIO  基于  

串行RapidIO: 高性能嵌入式互連技術

  • 串行RapidIO（SRIO）針對高性能嵌入式系統(tǒng)芯片間和板間互連而設計，是未來十幾年中嵌入式系統(tǒng)互連的最佳選擇之一 ...
  • 關鍵字： RapidIO  互連技術  基站  

用串行RapidIO交換處理高速電路板設計的信號完整性問題

  • 信號完整性(SI)問題正成為數(shù)字硬件設計人員越來越關注的問題。由于無線基站、無線網(wǎng)絡控制器、有線網(wǎng)絡基礎...
  • 關鍵字： RapidIO  
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rapidio介紹

RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡導的一種高性能、 低引腳數(shù)、 基于數(shù)據(jù)包交換的互連體系結構，是為滿足和未來高性能嵌入式系統(tǒng)需求而設計的一種開放式互連技術標準。RapidIO主要應用于嵌入式系統(tǒng)內部互連，支持芯片到芯片、板到板間的通訊，可作為嵌入式設備的背板（Backplane）連接。 RapidIO協(xié)議由邏輯層、傳輸層和物理層構成。邏輯層 [ 查看詳細 ]

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