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基于RapidIO的雙主機節(jié)點嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)設計
- 基于RapidIO的雙主機節(jié)點嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)設計,摘要 分布式并行計算的發(fā)展對嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)技術提出了更高的要求,RapidIO可提供芯片間、板間的高性能互聯(lián),傳輸效率高于PCIE和千兆以太網(wǎng)。文中給出了一種基于RapidIO的雙主機節(jié)點嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)的設計方案、硬件
- 關鍵字: RapidIO TSI578 系統(tǒng)互聯(lián) MPC8641D
IDT 與eSilicon 合作開發(fā)下一代RapidIO 交換
- IDT 公司與 eSilicon 公司今天宣布,將合作加快下一代 RapidIO 交換的開發(fā)進程,以滿足用于無線、嵌入式和計算基礎架構(gòu)中的新系統(tǒng)架構(gòu)對性能不斷增長的要求。兩家公司將共同致力于初期研究,開發(fā)基于 RapidIO 10xN 標準的每端口 40 Gbps 的 RapidIO 交換機。 在這一計劃下開發(fā)的交換將幫助下一代無線基站、Cloud RAN(無線接入網(wǎng))、移動 Edge 計算和其他演進運營網(wǎng)絡的制造商能夠相對于便攜式設備的廣泛使用帶來數(shù)據(jù)量的迅速增長先行一步。 eSilic
- 關鍵字: IDT eSilicon RapidIO
多核DSP系統(tǒng)高速傳輸核心的IP設計
- 針對現(xiàn)代高性能嵌入式系統(tǒng)對高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽眯枨?,RapidIO高速串行總線作為新一代嵌入式系統(tǒng)互聯(lián)總線,具有高速度、低延時、高可靠性等特性,能夠很好地適應嵌入式多核DSP系統(tǒng)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊?。本文介紹了互聯(lián)總線的發(fā)展過程,分析了高速串行RapidIO協(xié)議特點,針對多核DSP領域嵌入式系統(tǒng)的要求,給出了基于串行RapidIO總線互聯(lián)的核心IP設計。
- 關鍵字: RapidIO 嵌入式系統(tǒng) 多核DSP 互聯(lián)
RapidIO的應用與未來
- 在嵌入式設計中,RapidIO是一個重要的、并得到廣泛應用的接口標準。帶著對RapidIO的技術本身及其未來前景的疑問,筆者借RTA年會的機會專訪了據(jù)RapidIO行業(yè)協(xié)會創(chuàng)始人兼執(zhí)行董事Sam Fuller先生。 RapidIO行業(yè)協(xié)會創(chuàng)始人兼執(zhí)行董事Sam Fuller先生 RapidIO行業(yè)協(xié)會誕生于2000年,其主要目標是為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)可靠的、 高性能、 基于包交換的互連技術,2001年正式發(fā)表了第一代RapidIO基本規(guī)范,到現(xiàn)在已發(fā)布RapidIO 2.2正式規(guī)范,第三的規(guī)范
- 關鍵字: RapidIO IDT PCIe
第二代串行 RapidIO 和低成本、低功耗的 FPGA(圖)
- 隨著諸如無線、有線和醫(yī)療/圖像處理應用的帶寬需求不斷提高,設計師們必須依賴必要的工具集來獲得其所需的實時信號處理功能。在無線領域,例如現(xiàn)有的3G 網(wǎng)絡覆蓋,如HSPA+和EV-DO(即3G+)以及現(xiàn)在新興的4G部署,主要的關注焦點在于數(shù)據(jù)吞吐量和回傳的要求。它們要能夠支持迅速增長的用戶群,以及使用這些技術實現(xiàn)的無數(shù)視頻和數(shù)據(jù)應用。因此就需要高速處理能力,以及同樣重要的高度可靠、高吞吐量和低延遲的接口協(xié)議,來支持這些應用中所必需的各種DSP(DSP farm)、協(xié)同處理和橋接應用的需要。并且與大多數(shù)系統(tǒng)
- 關鍵字: FPGA RapidIO
用串行RapidIO交換處理高速電路板設計的信號完整性問題
- 信號完整性(SI)問題正成為數(shù)字硬件設計人員越來越關注的問題。由于無線基站、無線網(wǎng)絡控制器、有線網(wǎng)絡基礎...
- 關鍵字: RapidIO
rapidio介紹
RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡導的一種高性能、 低引腳數(shù)、 基于數(shù)據(jù)包交換的互連體系結(jié)構(gòu),是為滿足和未來高性能嵌入式系統(tǒng)需求而設計的一種開放式互連技術標準。RapidIO主要應用于嵌入式系統(tǒng)內(nèi)部互連,支持芯片到芯片、板到板間的通訊,可作為嵌入式設備的背板(Backplane)連接。
RapidIO協(xié)議由邏輯層、傳輸層和物理層構(gòu)成。邏輯層 [ 查看詳細 ]
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