首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> ride

高通推出全新驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺

  • 要點:●? ?理想汽車和梅賽德斯-奔馳公司將在其未來的量產(chǎn)車型中采用驍龍至尊版汽車平臺●? ?全新的驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺首次亮相,采用現(xiàn)專為汽車定制的高通Oryon CPU●? ?與前代頂級平臺相比,全新平臺的CPU速度旨在提升至3倍*,AI性能旨在提升至最高12倍*,增強車內(nèi)體驗近日在驍龍峰會上,高通技術(shù)公司推出其最強大的汽車平臺。此次推出的至尊版汽車平臺是驍龍?數(shù)字底盤?解決方案組合中的最新產(chǎn)品,采用高
  • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍座艙  Snapdragon Ride  驍龍至尊版  

毫末智行與高通宣布采用Snapdragon Ride平臺打造智能駕駛解決方案

  • 毫末智行與高通技術(shù)公司近日推出毫末HP370——基于高通技術(shù)公司最新一代Snapdragon Ride?平臺(SA8620P)打造的面向先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛(AD)功能的智駕解決方案。憑借毫末智行與高通技術(shù)公司行業(yè)領先的ADAS和自動駕駛技術(shù),HP370是全球首批基于Snapdragon Ride平臺打造的面向ADAS和自動駕駛功能的智駕產(chǎn)品之一,為汽車制造商帶來具備差異化和豐富功能的智駕方案選擇,進一步推動智能駕駛技術(shù)的規(guī)模化商用和落地。目前,已有多家汽車制造商基于HP370進行產(chǎn)品設
  • 關(guān)鍵字: 高通  自動駕駛  Snapdragon Ride  

卓馭科技與高通宣布基于Snapdragon Ride平臺推出成行平臺全新智能駕駛解決方案

  • 近日,深圳市卓馭科技有限公司(以下簡稱:卓馭科技)與高通技術(shù)公司宣布擴展雙方的技術(shù)合作,利用基于Snapdragon Ride平臺的全新智能駕駛產(chǎn)品,進一步推動汽車行業(yè)智能駕駛技術(shù)的發(fā)展。作為技術(shù)合作的一部分,雙方基于最新一代Snapdragon Ride?平臺(SA8650P)以及Snapdragon Ride? Flex SoC(SA8775P)分別打造了成行平臺產(chǎn)品組合中具備先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛(AD)功能的智能駕駛解決方案和艙駕一體解決方案。旨在為終端客戶帶來最新技術(shù)以增強駕乘體
  • 關(guān)鍵字: 卓馭科技  高通  智能駕駛  Ride  

安森美和Ride Vision合作, 為摩托車騎行者提供先進的安全方案

  • 2022年10月26日—領先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON),宣布與以色列的Ride Vision合作,為摩托車騎行者開發(fā)先進的安全方案。Ride Vision面向摩托車的領先行業(yè)的避撞技術(shù)(以下簡稱“CAT”)把機器視覺與人工智能(AI)相結(jié)合,并基于安森美的AR0147AT車規(guī)級圖像傳感器捕獲的高動態(tài)范圍數(shù)據(jù)而工作。CAT及時警告騎行者關(guān)于道路上即將發(fā)生的危險,避免了很高比例的交通事故,有助于挽救生命。每個系統(tǒng)中都使用了兩個含AR0147AT圖像傳感器的攝像
  • 關(guān)鍵字: 安森美  Ride Vision  摩托車  

豐田或向亞洲網(wǎng)約車公司推自動駕駛技術(shù)

  • 除了提供汽車產(chǎn)品,豐田也一直在網(wǎng)約車領域布局。近日有消息稱,豐田汽車公司正考慮向亞洲網(wǎng)約車公司(ride-hailing firm)提供自動駕駛技術(shù),進一步擴大其未來出行范圍。
  • 關(guān)鍵字: 自動駕駛  豐田  ride-hailing firm  
共5條 1/1 1

ride介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條ride!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對ride的理解,并與今后在此搜索ride的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

Trident    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473